駿業(yè)日新丨金升陽(yáng)榮獲2020“中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”

近日，由電子發(fā)燒友主辦的“2020中國模擬半導體大會(huì )暨頒獎典禮”成功線(xiàn)上舉辦，大會(huì )基于模擬半導體企業(yè)的創(chuàng )新、發(fā)展技術(shù)能力，由行業(yè)專(zhuān)家、機構代表嚴格評選出具有卓越貢獻的優(yōu)秀企業(yè)。廣州金升陽(yáng)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“金升陽(yáng)”）憑借先進(jìn)性、創(chuàng )新性等特征，榮獲“2020年中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”。

如今模擬半導體的市場(chǎng)規模已擴大至1500億美元，國內企業(yè)競爭相當激烈。毫無(wú)疑問(wèn)，一家企業(yè)要想從中獲取核心競爭力，必然要建構起自身技術(shù)壁壘。金升陽(yáng)作為一家高新技術(shù)企業(yè)，深耕電源領(lǐng)域22年，更是深知技術(shù)與人才對于一個(gè)企業(yè)發(fā)展的重要性。

因此，金升陽(yáng)每年都會(huì )將銷(xiāo)售額的14%以上投入到研發(fā)項目中，培養人才發(fā)展梯隊，至今已擁有500+研發(fā)人員。并且，金升陽(yáng)及其注重核心技術(shù)的自主權，目前已申請國內外知識產(chǎn)權1000余項，其中發(fā)明專(zhuān)利申請500余項，將產(chǎn)品的核心技術(shù)牢牢掌握在自己手中。堅持走技術(shù)創(chuàng )新道路的金升陽(yáng)已實(shí)現年開(kāi)發(fā)新品型號440+，本次半導體大會(huì )上金升陽(yáng)國內營(yíng)銷(xiāo)中心總監奉啟珠作為受邀嘉賓，為觀(guān)眾帶來(lái)的“芯片級”R4系列新品便是在不斷的技術(shù)更迭與創(chuàng )新中的全新產(chǎn)物。

金升陽(yáng)“芯片級”R4系列產(chǎn)品擁有最新一代國際集成電路封裝Chiplet SiP、集成度高，無(wú)須外圍與散熱片，貼片一體化等特點(diǎn)。更為重要的是，R4系列產(chǎn)品采用自主研發(fā)的IC，百分百實(shí)現了中國芯發(fā)展。

除此之外，金升陽(yáng)還實(shí)現概念性創(chuàng )新，針對如今愈發(fā)多變的電源使用環(huán)境推出了“305全工況”系列電源。該系列產(chǎn)品輸入電壓范圍寬至85-305VAC，可長(cháng)期適用于對輸入電壓、溫度、海拔、電磁干擾等方面有更高要求的惡劣或特殊環(huán)境中，樹(shù)立了工業(yè)標準電源新風(fēng)向。

當然，一家企業(yè)的成功不僅要有好技術(shù)、好產(chǎn)品，也要有好服務(wù)才行。金升陽(yáng)擁有20+條SMT生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)品交貨期短。資深FAE團隊駐辦，實(shí)現T+4小時(shí)快速響應，為客戶(hù)及時(shí)排憂(yōu)解難，真正為客戶(hù)帶來(lái)一站式服務(wù)。

金升陽(yáng)深知能夠榮獲“優(yōu)秀企業(yè)獎”，不僅僅是業(yè)界對我們成績(jì)的肯定，更是對我們未來(lái)長(cháng)足發(fā)展的期許。在未來(lái)的路上金升陽(yáng)將繼續腳踏實(shí)地向前進(jìn)，提供更多優(yōu)質(zhì)電源，攜手伙伴共促中國模擬半導體產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。