華為Mate 40 Pro拆解:每個(gè)部件幾乎都是模塊化
10 月 29 日消息 繼 iPhone 12 和 12 Pro 之后,艾奧科技現在又帶來(lái)了華為 Mate 40 Pro 的拆機視頻。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202010/419801.htm與拆解其他智能手機類(lèi)似,從華為 Mate 40 Pro機身背面開(kāi)始。將后蓋加熱 3 分鐘左右,然后用吸盤(pán)和拆機片取下后蓋。華為 Mate 40 Pro 的后蓋還是很容易拆卸的。后蓋上幾乎沒(méi)有任何部件,只有電池和攝像頭的位置有一些緩沖泡沫。
揭開(kāi)后蓋后,可以看到主板和電池上覆蓋了一個(gè)中框。在中框上,可以看到激光對焦模塊、NFC 感應線(xiàn)圈、無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈。
在進(jìn)行拆解之前,需要將固定中框的螺絲全部卸下,然后將激光對焦感應線(xiàn)與主板斷開(kāi)。華為將主板蓋板、激光對焦模塊、NFC 感應線(xiàn)圈、無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈集成在同一個(gè)模塊中。模塊上貼有兩張散熱貼紙。
斷開(kāi)電池線(xiàn)后,可以取出華為 Mate 40 Pro 的后置攝像頭模塊。長(cháng)焦攝像頭使用單獨的模塊,而主攝像頭和廣角攝像頭則設置在同一個(gè)模塊上。
攝像頭的規格如下:
主攝像頭: 50MP,f/1.9,23mm,1/1.28",1.22m,全向 PDAF,激光 AF。
長(cháng)焦相機。12MP,f/3.4,125 毫米,PDAF,OIS,5 倍光學(xué)變焦。
超廣角相機:20MP,f/1.8,18mm,PDAF。
卸下固定主板的螺絲,取下主板??梢钥吹街靼迳纤械脑托酒急唤饘僬指采w。拆下金屬罩后,可以看到主板正面的 ROM 芯片,麒麟 9000 的 SOC 被封裝在 ROM 下面,所以我們看不到。
華為 Mate 40 Pro 的 USB-C 接口 (充電和耳機)是集成在一根線(xiàn)上的,因為 USB-C 接口非常容易損壞。獨立的 USB-C 接口模塊,以后更換起來(lái)非常方便。SIM 卡槽位于底板背面。揚聲器用膠水固定在機身左下角。
電池的拆卸很方便,電池下方有一個(gè)拉片。電池規格為 16.94Wh(3.85V,4400mAh),比華為 Mate 30 Pro 的 17.32Wh(3.85V,4500mAh)略小。
為了提高充電速度,我們可以看到 Mate 40 Pro 的電池有兩條線(xiàn),分別位于電池的左右兩邊。
IT之家了解到,華為 Mate 40 Pro 幾乎每一個(gè)部件都是模塊化的,都可以獨立更換。拆下后蓋、中框、線(xiàn)纜后,拉動(dòng)標簽就可以快速更換電池,這種設計對于維修來(lái)說(shuō)非常友好。
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