麒麟11年，華為自研手機芯片的巔峰絕唱

“我們新一代麒麟芯片將會(huì )擁有更強大的5G能力、更強大的AI處理能力和更強大的CPU/GPU。但遺憾的是，因為美國第二輪制裁，9月15日之后我們全球最領(lǐng)先的終端芯片就無(wú)法生產(chǎn)了，下半年即將推出的Mate 40可能將成為搭載華為自研高端麒麟芯片的最后一代旗艦智能手機，新一代麒麟芯片將成'絕版'，這是一個(gè)非常大的損失?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/華為">華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東近日在“中國信息化百人會(huì )2020峰會(huì )”上遺憾地說(shuō)。

對于余承東，我曾經(jīng)多次與他有過(guò)面對面交流，在業(yè)界綽號“余大嘴”的余承東絕對是條霸氣外露的硬漢子，但當他宣布新一代麒麟芯片將成“絕版”時(shí)，我們隔著(zhù)屏幕都能感受到老余的那份悲傷。

美國政府對華為的打壓是否會(huì )停止、什么時(shí)候停止？我們不得而知。但從無(wú)到有、從嚴重落后到追趕上、再到領(lǐng)先，麒麟芯片在自研手機芯片的道路上經(jīng)歷的過(guò)程何其艱難、投入何其巨大，十一年摸爬滾打，一路走來(lái)，實(shí)屬不易。

小試牛刀，從無(wú)到有

十一年之前，國產(chǎn)手機做的都很差，自研芯片更是無(wú)從談起；十一年之后，國產(chǎn)手機集體崛起，在全球智能手機市場(chǎng)獨霸三席，但在自研芯片這條充滿(mǎn)崎嶇的道路上堅持前行并且干出點(diǎn)模樣的奮斗者卻屈指可數。放眼國內乃至全球手機市場(chǎng)，擁有自研芯片的終端廠(chǎng)商寥寥無(wú)幾，華為是其中的典型代表。

其實(shí)，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路，但入門(mén)時(shí)做的并不是手機芯片--1991年當時(shí)剛在電信設備市場(chǎng)起步的華為成立ASIC設計中心，同年華為首顆自研ASIC芯片研發(fā)成功，并應用在自家交換機產(chǎn)品上，此后又完成了華為多款主要電信設備的芯片研發(fā)，自此開(kāi)啟了自研芯片之路。

在A(yíng)SIC設計中心的基礎上，2004年海思半導體有限公司成立，起初海思也只是從毫無(wú)技術(shù)含量的手機SIM卡芯片領(lǐng)域開(kāi)始摸索，而后又在監控攝像頭與電視機頂盒芯片市場(chǎng)磨練，2006年才開(kāi)始正式啟動(dòng)智能手機芯片開(kāi)發(fā)。

而麒麟并非華為最早的自研終端芯片，麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong（巴龍），據說(shuō)巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔7013米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，想必華為當初就是以這種寓意開(kāi)始做自研芯片產(chǎn)品。

2009年華為發(fā)布首款手機芯片K3V1，據說(shuō)其中K3命名的來(lái)源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔8051米，象征著(zhù)海思在自研手機芯片攀登之路上攻堅克難的決心。不過(guò)，據說(shuō)當時(shí)K3V1僅在一些山寨機上應用，算是從低做起吧。

落后追趕，領(lǐng)先的差異化優(yōu)勢讓華為坐二望一

但總算從無(wú)到有，積累了經(jīng)驗。2012年海思推出體積最小的四核處理器K3V2并實(shí)現千萬(wàn)級商用，搭載K3V2芯片的華為P6手機賣(mài)到了全球，獲得不錯的口碑；2014年初明確SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規模商用。

2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920，搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣(mài)，同年Q3推出的麒麟925幫助華為Mate7在業(yè)界聲名大振，讓國人第一次感覺(jué)到國產(chǎn)手機也不錯。

麒麟920系列之后，海思麒麟系列芯片性能越發(fā)穩定，更新?lián)Q代上也與其他芯片巨頭基本保持一致，逐漸成為手機芯片領(lǐng)域的主要玩家。

2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機型上成功規模應用，2015年底發(fā)布業(yè)界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術(shù)的SoC芯片麒麟950；2016年推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960。

此后AI人工智能在業(yè)界火爆，2017年華為首個(gè)人工智能移動(dòng)計算平臺麒麟970發(fā)布，搭載麒麟970的華為Mate10再次成為爆款。

2018年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980，創(chuàng )造包括第一個(gè)7nm工藝SoC等多個(gè)世界第一。

至此，華為自研麒麟芯片已經(jīng)從過(guò)去的嚴重落后到追趕上，甚至再到領(lǐng)先，并且成為華為手機區別于友商的最大差異化優(yōu)勢。因為雖然在通用CPU內核方面，手機芯片均采用ARM基礎架構為核心，但是麒麟SoC中包含了海思獨立設計的ISP，其內置降噪算法并支持其獨特的RYYB傳感器技術(shù)，將直接影響手機的影像能力；同時(shí)，達芬奇架構的加入也是麒麟SoC的重要差異化，使其擁有獨特的AI能力；此外，海思自研的基帶芯片集成到SoC中，也使其獲得更強大的通信能力。

自研芯片的差異化優(yōu)勢，也在很大程度上助力華為手機近兩年的出貨量?jì)H次于三星、穩坐全球智能手機市場(chǎng)第二把交椅，并且持續稱(chēng)霸中國市場(chǎng)。

巔峰亦是絕唱？

2019年9月，華為同時(shí)發(fā)布麒麟990和麒麟990 5G兩款手機芯片。其中，麒麟990 5G SoC搭載到Mate30、榮耀V30、榮耀30系列、P40系列等爆款5G產(chǎn)品，成為華為在5G時(shí)代有望征服全球市場(chǎng)的利器。

根據市場(chǎng)研究機構IDC和Strategy Analytics的報告分別顯示，2019年華為（含榮耀）智能手機市場(chǎng)份額達到17.6%，穩居全球前二；5G手機市場(chǎng)份額全球第一。

市場(chǎng)研究機構Canalys發(fā)布的關(guān)于2020年Q2的研究報告則顯示：2020年第二季度華為全球智能手機出貨量達5580萬(wàn)臺，市場(chǎng)份額19.6%排名第一，這也是華為在全球智能手機市場(chǎng)首次超越三星奪冠。毫不夸張的話(huà)，華為手機迎來(lái)人生巔峰，自研麒麟芯片功不可沒(méi)。

從2009年推出首款自研手機芯片至今，麒麟芯片通過(guò)11年的堅持，逐漸從青澀走向成熟，實(shí)現了多項創(chuàng )新和突破，在手機芯片市場(chǎng)實(shí)現“逆襲”，成為華為手機的“核芯”優(yōu)勢。

但從余承東最新表態(tài)來(lái)看，今年即將發(fā)布的麒麟9000芯片很可能成為麒麟芯片的暫時(shí)告別之作、甚至是絕唱，當然事情也許還會(huì )峰回路轉。

無(wú)論最終結果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄！而且站在構建全球良性供應鏈生態(tài)的角度，我們期待麒麟歸來(lái)，或者說(shuō)繼續堅守、不要離開(kāi)！相信麒麟出沒(méi)處，必有祥瑞……