專(zhuān)家解構5G算力形態(tài)：ARM架構將擔重任 CPU角色將會(huì )弱化

為推動(dòng)疫情后經(jīng)濟復蘇，為未來(lái)經(jīng)濟帶來(lái)增長(cháng)新動(dòng)能，以新價(jià)值、新機遇為主題的華為5“機”峰會(huì )于上海舉辦。沙利文咨詢(xún)總監郭銘出席此次峰會(huì )并作演講“5G+計算，構筑無(wú)處不在的端邊云協(xié)同計算形態(tài)”。

他表示，未來(lái)數據將端邊云協(xié)同計算，也為行業(yè)帶來(lái)三個(gè)新機遇。

郭銘認為，站在5G尚未商業(yè)化的今天，人們很難看清未來(lái)5G會(huì )賦予哪種應用場(chǎng)景最全面、最深度的發(fā)展，且目前已經(jīng)出現了4G無(wú)法滿(mǎn)足的應用場(chǎng)景，更不用說(shuō)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等大型場(chǎng)景，不僅4G無(wú)法實(shí)現，對于5G來(lái)說(shuō)也有著(zhù)很大的挑戰。

第一個(gè)挑戰是如何處理大量數據。根據沙利文研究，以深圳為例建立智慧城市，全年城市僅攝象頭產(chǎn)生數據量可達7.5EB，智慧項目落地后，各行業(yè)將傳感器、智能設備連接到網(wǎng)絡(luò )里，每日產(chǎn)生數據堪稱(chēng)海量。

第二個(gè)挑戰是如何解決計算力需求的增長(cháng)。以自動(dòng)駕駛為例，駕駛等級提高一級，主力芯片算力增長(cháng)六倍以上，未來(lái)汽車(chē)配備傳感器數量將比現在大很多，對運算速度和要求也更加嚴苛。

綜合以上兩點(diǎn)，根據沙利文計算，未來(lái)數據計算需求將去中心化，分布在邊緣側。從而實(shí)現端、邊、云協(xié)同的新形態(tài)，把要求高的隱私保密性放在邊緣側進(jìn)行計算，把需求大數據運算和存儲業(yè)務(wù)放在中心側進(jìn)行運行，讓端、邊、云三方共同完成計算和存儲業(yè)務(wù)。

相對傳統中心化云計算，端邊云協(xié)同計算的反應速度更快，時(shí)延更低，更有效的降低了功耗和成本，同時(shí)隱私安全問(wèn)題也得到解決。

郭銘表示，端邊云協(xié)同計算將為行業(yè)帶來(lái)三大趨勢。

第一是5G時(shí)代移動(dòng)APP云計算需求結構發(fā)生改變，目前移動(dòng)APP基本都是在端側以X86架構為主的指令設置，未來(lái)APP的復雜的計算任務(wù)將全部搬到云上，以X86為主的架構運行效率會(huì )變得低下，所以未來(lái)云側算力有趨勢從X86轉到ARM架構。

第二個(gè)基于萬(wàn)物互聯(lián)，AI訓練算力將快速增加。

對比幾類(lèi)芯片來(lái)看：CPU管理能力強，但運算能力相對較弱，不適合AI計算；顯卡適合深度運算；FPGA是根據需求進(jìn)行重新編程，實(shí)時(shí)性最強，靈活性最高，功耗最低，適用于各大數據中心；

ASIC可以面向特定用戶(hù)需求進(jìn)行定制化，體積更小、功耗更低、成本更低，但靈活性相對較差，不可重復編程使用。

通過(guò)對比可以看出未來(lái)5G的算力體系里，CPU芯片的角色將會(huì )絕對弱化，而其他三種芯片，特別是FPGA份額將會(huì )逐步提高，將成為5G時(shí)代算力提升的主要趨勢。

第三大趨勢是萬(wàn)物互聯(lián)背景下ZB級非結構化數據帶來(lái)的高性能、高并發(fā)、高吞吐量的算力需求。

所謂非結構化的數據是指不明定義的數據，在未來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代將有很多不能在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代接入的設備，比如路燈、下水井蓋設施等通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)管理，加上視頻、音頻、電子郵件、軟件、傳感器信號等等，非結構化數據在5G落地互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代產(chǎn)生大量建設需求，針對海量非結構化運算需求也是未來(lái)計算行業(yè)的一大機遇。