2020年物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式技術(shù)硬件供應商滿(mǎn)意度金獎火熱出爐， 研華為金獎供應商得主

該獎項是根據VDC研究公司的全球物聯(lián)網(wǎng)和邊緣工程與發(fā)展調查得出的供應商滿(mǎn)意度評級。受訪(fǎng)者包括700多名來(lái)自OEM、系統集成商、工程服務(wù)公司和其他組織的項目/產(chǎn)品管理和采購決策者，如CTO、工程和產(chǎn)品經(jīng)理、硬件工程師和軟件開(kāi)發(fā)人員。受訪(fǎng)者只對他們在最近的項目中購買(mǎi)了商用計算機硬件的供應商進(jìn)行評級。

在每個(gè)硬件類(lèi)別(處理器、主板和模塊、系統和服務(wù)器)的滿(mǎn)意度評分中， 6家得分最高的供應商被授予“金獎”地位。市場(chǎng)上許多產(chǎn)品的需求是獨特的，并有廣泛的供應商和解決方案可以有效地滿(mǎn)足這些需求。本次獲獎的廠(chǎng)商主要為市場(chǎng)滲透率達到至少20個(gè)客戶(hù)樣本規模的供應商進(jìn)行分析。

表1:即日起三年內使用現有供應商進(jìn)行類(lèi)似項目的可能性

市場(chǎng)充滿(mǎn)不確定性

總的來(lái)說(shuō)，采購第三方嵌入式和OEM硬件的組織對生態(tài)系統中現有的供應商非常滿(mǎn)意。超過(guò)70%的受訪(fǎng)者認為，他們的公司將在三年內繼續使用現有的硬件供應商。然而，并不是每個(gè)人都對他們的技術(shù)供應商當前的產(chǎn)品發(fā)展和戰略方向感到滿(mǎn)意。許多人質(zhì)疑他們所選擇的解決方案是否能與他們未來(lái)的設計和產(chǎn)品保持競爭力。嵌入式處理器、主板和系統供應商正面臨越來(lái)越大的壓力，需要提供更大的(特定于應用的)支持、能力/特性、開(kāi)發(fā)/設計工具和其他資源，以支持5G、AI/ML、自治、邊緣計算、軟件定義架構和虛擬化等新興工作負載。所有行業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新和競爭都在加速，需要更多的嵌入式/OEM支持來(lái)創(chuàng )造價(jià)值。

2020年度金獎嵌入式硬件供應商

產(chǎn)品選擇標準各不相同

雖然特定供應商的支持和能力很重要，但是如果沒(méi)有合適的硬件來(lái)滿(mǎn)足設計需求，它們就毫無(wú)意義。盡管成本仍然是硬件選擇的一個(gè)重要因素，但軟件開(kāi)發(fā)和延長(cháng)生命周期的更大支持可以縮短上市時(shí)間，實(shí)現更大的組織靈活性和面向未來(lái)的設計帶來(lái)巨大的價(jià)值。軟件開(kāi)發(fā)工具和資源對于半導體、電路板/模塊和系統的所有類(lèi)型硬件的產(chǎn)品選擇標準的重要性已經(jīng)大大提高。當OEM廠(chǎng)商和其他廠(chǎng)商從第三方供應商那里獲取更高層次的集成硬件和開(kāi)發(fā)平臺時(shí)，他們就能夠將更多的內部資源和研發(fā)集中在那些通常隱藏在軟件、分析和云設計元素中的真正的差異化領(lǐng)域。

圖表2：選擇嵌入式和OEM硬件時(shí)最重要的是產(chǎn)品特性，而不是價(jià)格

時(shí)代仍在變化

多年前物聯(lián)網(wǎng)的出現重新定義了工業(yè)價(jià)值的創(chuàng )造以及嵌入式和OEM計算解決方案的需求。嵌入式技術(shù)供應商被迫隨著(zhù)連接的擴散而發(fā)展，并增加新的功能、服務(wù)和支持。特別是端到端的安全性，也變得非常迫切，所有領(lǐng)先的技術(shù)提供商都在進(jìn)行收購及擴大合作，以減少潛在的攻擊面?，F在，新的前沿工作負載和技術(shù)迫使企業(yè)重新評估其硬件供應商在當前和未來(lái)項目中的能力，著(zhù)眼于下一波的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮。隨著(zhù)原始設備制造商、集成商和其他工程公司在項目進(jìn)度縮減、開(kāi)發(fā)預算緊張和總體設計更加復雜的背景下努力保持競爭力，選擇正確的硬件合作伙伴比以往任何時(shí)候都更加重要。

圖表3：考慮物聯(lián)網(wǎng)組件及整個(gè)解決方案的供應商時(shí)最重要的因素