總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日，第22屆中國浙江投資貿易洽談會(huì )舉行。據浙江日報報道，在洽談會(huì )期間，浙江共簽約81個(gè)外資項目，總投資137億美元。

其中紹興濱海新區成功將一個(gè)投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產(chǎn)業(yè)平臺項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節并未透露，不過(guò)浙江省商務(wù)廳外資處有關(guān)負責人表示，該項目對紹興乃至浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)說(shuō)，其意義非比尋常，尤其對于正加快引進(jìn)集成電路龍頭企業(yè)的紹興，這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優(yōu)質(zhì)項目。

據悉，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展與積累，目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設計、制造、封測、設備等領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈。