Qualcomm推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺
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Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺 — Qualcomm?驍龍?690 5G移動(dòng)平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗的廣泛普及，并提供卓越的終端側AI和暢爽的娛樂(lè )體驗。OEM/ODM廠(chǎng)商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202006/414337.htm
Qualcomm Incorporated總裁安蒙表示：“目前，超過(guò)375款采用Qualcomm Technologies 5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級終端的普及，讓更多用戶(hù)能夠體驗到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術(shù)擴展至驍龍6系列，有望為全球超過(guò)20億智能手機用戶(hù)帶來(lái)5G體驗?！?/p>
驍龍690將首次為驍龍6系帶來(lái)多項最受市場(chǎng)歡迎的頂級移動(dòng)體驗，包括拍攝超過(guò)10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗，而5G連接讓玩家可以隨時(shí)隨地暢玩多人云游戲。利用最新的第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語(yǔ)音翻譯、先進(jìn)的AI成像，以及由AI增強的游戲體驗。此外，驍龍690采用Qualcomm? Kryo? 560 CPU，與前代平臺相比，性能提升高達20%。全新驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統專(zhuān)為驍龍6系平臺而優(yōu)化設計，將首次為6系帶來(lái)數千兆比特的連接速度和出色的5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋能力。
OEM廠(chǎng)商引言：
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示：“就像我們在Nokia智能手機上打造的Android體驗一樣，我們對5G的支持也是面向未來(lái)體驗而設計的。今年早些時(shí)候，我們是首家利用Qualcomm驍龍765G 5G模組化平臺打造智能手機的廠(chǎng)商，Nokia 8.3 5G詮釋了我們能夠提供真正經(jīng)得起未來(lái)考驗的全球5G體驗的愿景。隨著(zhù)驍龍690移動(dòng)平臺的推出，我們很高興能夠將公司面向未來(lái)5G和全球5G漫游的愿景帶給更多Nokia手機的愛(ài)好者。用戶(hù)可以通過(guò)更實(shí)惠的價(jià)格享受我們的PureDisplay和ZEISS Imaging創(chuàng )新技術(shù)以及值得體驗的5G用例。我們非常期待與用戶(hù)分享這一令人興奮的產(chǎn)品的更多信息，敬請期待?！?/p>
LG電子5G與網(wǎng)絡(luò )技術(shù)及戰略高級副總裁In-Kyung Kim博士表示：“5G真正重新定義了消費者與終端的交互方式。通過(guò)驍龍690移動(dòng)平臺，LG將把5G這一賦能技術(shù)擴展至更低價(jià)位段的產(chǎn)品中?！?/p>
摩托羅拉移動(dòng)（Motorola Mobility）總裁Sergio Buniac表示：“我們致力于將5G擴展至公司的產(chǎn)品組合中，并將通過(guò)全新驍龍690移動(dòng)平臺繼續踐行這一目標。這對于我們持續為全球更多消費者帶來(lái)5G體驗而言，尤為重要。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )部署的擴展，我們的產(chǎn)品組合也在不斷豐富?！?/p>
夏普個(gè)人通信系統事業(yè)部總經(jīng)理Shigeru Kobayashi表示：“夏普高度重視5G的擴展，我們十分支持Qualcomm Technologies推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺?！?/p>
TCL通訊副總裁兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理陳戟表示：“目前TCL已經(jīng)推出了搭載驍龍7系5G移動(dòng)平臺的智能手機，我們非常支持驍龍690移動(dòng)平臺的發(fā)布。TCL致力于提供高性?xún)r(jià)比且價(jià)位實(shí)惠的5G終端，讓5G這一重要技術(shù)普惠更廣泛的消費者?！?/p>
聞泰銷(xiāo)售總裁汪浩表示：“聞泰已經(jīng)基于Qualcomm Technologies的5G解決方案為全球的廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)了眾多終端產(chǎn)品。隨著(zhù)5G在2020年的擴展，我們期待通過(guò)雙方的合作為全球消費者帶來(lái)更多豐富價(jià)位段的5G產(chǎn)品?！?/p>
搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著(zhù)驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中的終端將超過(guò)1,800款。
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