華為海思與比亞迪達成合作，首款上車(chē)芯片或為麒麟710A

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重錘產(chǎn)品麒麟芯片也有了明確的上車(chē)規劃。

華為麒麟芯片正獨立探索在汽車(chē)數字座艙領(lǐng)域的應用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開(kāi)始著(zhù)手開(kāi)發(fā)?！币晃幌⑷耸客嘎?，芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是，雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議，“麒麟芯片拓展汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)有數月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車(chē)型落地，打開(kāi)市場(chǎng)?！?/p>

對于此事，比亞迪官方表示：“暫無(wú)可披露的信息?！苯刂涟l(fā)稿，華為方面仍未回應。

前不久，比亞迪宣布，新款車(chē)型漢已經(jīng)采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司，也即消費者BG的技術(shù)和產(chǎn)品。而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車(chē)鑰匙、HiCar手機投屏方案等產(chǎn)品。

消費電子領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(cháng)見(jiàn)頂之后，華為果斷將業(yè)務(wù)觸角延伸至產(chǎn)值巨大的汽車(chē)市場(chǎng)。2019年5月27日，任正非簽發(fā)華為組織變動(dòng)文件，批準成立專(zhuān)門(mén)的智能汽車(chē)解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會(huì )管理。該文件指出：華為不造車(chē)，聚焦ICT技術(shù)，成為面向汽車(chē)的增量ICT部件供應商，幫助企業(yè)造好車(chē)。

在座艙領(lǐng)域，華為輪值董事長(cháng)徐直軍也曾公布過(guò)計劃，華為公司將基于將智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統，打造一個(gè)智能座艙平臺。

不過(guò)，此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過(guò)華為智能汽車(chē)BU做業(yè)務(wù)出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車(chē)BU一般提供模組或者整套方案，對于有些車(chē)企來(lái)說(shuō)，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購芯片?！币晃幌⑷耸空f(shuō)。

有接近華為終端公司高層的知情人士也透露，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車(chē)鑰匙等產(chǎn)品都是基于這個(gè)合作框架，“智能汽車(chē)BU是華為的汽車(chē)商務(wù)界面，但只是渠道之一?！北葋喌虾腿A為消費者BG的合作基礎在去年8月就已建立，彼時(shí)，偉創(chuàng )力停止與華為手機的代工合作，比亞迪和富士康等及時(shí)接棒，獲得華為訂單。

2019年4月1日，華為在深圳海思之外，成立上海海思全資子公司，負責華為自研芯片的對外銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業(yè)供應，但手機芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開(kāi)放供應的第一步。

手機芯片向汽車(chē)市場(chǎng)拓展已是趨勢。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車(chē)載領(lǐng)域標配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開(kāi)始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺。但在頻繁博弈的國際形勢下，國內企業(yè)也開(kāi)始考慮國產(chǎn)芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據《科創(chuàng )板日報》報道，麒麟710A在中芯國際實(shí)現量產(chǎn)，這是一款入門(mén)級5G芯片，主頻由原來(lái)麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設計、代工到封裝測試環(huán)節，（麒麟710A）具有完全國產(chǎn)知識產(chǎn)權”。

汽車(chē)智能化轉型大潮下，相應的汽車(chē)電子零部件市場(chǎng)可達千億美元量級。不管以何種路徑，華為顯然都在加速入局。