華為再遭芯片“掣肘”，國產(chǎn)替代陣痛是必由之路

在5月15日，美國對華為的技術(shù)限制進(jìn)一步升級，根據新規要求，華為購買(mǎi)采用美國軟件和技術(shù)生產(chǎn)的半導體，包括那些處于美國以外，但被列為美國商務(wù)管制清單中的生產(chǎn)設備，要為華為和海思生產(chǎn)代工前，都需要獲得美國政府的許可證。

而美國在半導體方面處于全球領(lǐng)先水平，不少芯片廠(chǎng)商或多或少的使用美國設備或者軟件技術(shù)，這樣一來(lái)像臺積電、三星等廠(chǎng)商要想向華為提供芯片，必須通過(guò)美國的許可。?

另外，公告中申明為防止對使用美國半導體制造設備的外國鑄造廠(chǎng)造成直接不利的經(jīng)濟影響，這些制造廠(chǎng)已根據2020年5月15日啟動(dòng)基于華為設計規格的產(chǎn)品的任何生產(chǎn)步驟，只要這些外國生產(chǎn)的產(chǎn)品不受新許可規定的約束，從生效日期算起的120天內，它們將被重新出口，從國外出口或轉移（在國內）。

對于美國進(jìn)一步升級對華為的技術(shù)限制，在5月18日的華為全球分析師大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)郭平等高管接受媒體采訪(fǎng)。對于美國持續封殺華為的原因，郭平表示，最近自己在閱讀美國高管的講話(huà)，美國認為，技術(shù)領(lǐng)先是美國技術(shù)霸權的基礎，任何其它國家和公司的技術(shù)領(lǐng)先，可能都會(huì )損害美國的霸權?！昂懿恍胰A為在ICT領(lǐng)域有了領(lǐng)先?！?/p>

此外，值得關(guān)注的是，就在美國推出限制升級之際，臺積電宣布將投資120億美元在美國建廠(chǎng)，將生產(chǎn)5nm芯片，這被認為是美國未來(lái)進(jìn)一步限制華為芯片生產(chǎn)的措施之一。不過(guò)臺積電對此進(jìn)行了否認，臺積電表示“相關(guān)報道“純屬市場(chǎng)傳言”。

從卡“華為”改為卡“海思”

在一年前，美國對華為的制裁僅限直接向華為出售的美國軟硬件產(chǎn)品、或是采購華為產(chǎn)品的美國公司。但現在美國卻對華為供應鏈下手了，美國對華為的技術(shù)限制進(jìn)一步升級，這意味著(zhù)美國制裁華為升級，更是精準打擊華為半導體的生產(chǎn)能力。美國商務(wù)部公告稱(chēng)，由華為及其在實(shí)體清單（例如，海思半導體）上的關(guān)聯(lián)公司生產(chǎn)的半導體設計之類(lèi)的商品，是某些美國商務(wù)控制清單（CCL）軟件和技術(shù)的直接產(chǎn)品。

不難看出，此次瞄準的對象就是華為旗下海思半導體，從卡“華為”改為卡“海思”，美國是想要通過(guò)控制芯片生產(chǎn)從而控制住華為消費者業(yè)務(wù)的命脈。眾所周知，芯片作為智能手機的核心零部件，一旦遭遇“斷供”將對華為手機業(yè)務(wù)打擊非常大。

海思之所以受到關(guān)注，外界認為或與其在實(shí)體清單下取得的亮眼成績(jì)有關(guān)：華為海思的發(fā)展可以說(shuō)非常迅速，從2016年的260億的營(yíng)收一路增長(cháng)到2019年的842億，三年時(shí)間翻了三倍多，換算成美元高達到120億。對比美國芯片設計商的兩大巨頭高通和博通，他們在2019年的營(yíng)收分別為243億美元和226億美元，可以看出海思已經(jīng)在快速追趕而且逼近全球最大的兩家芯片設計公司。

根據今年4月底國內分析機構CINNO Research發(fā)布的月度半導體產(chǎn)業(yè)報告顯示，華為海思在中國智能手機處理器市場(chǎng)的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。雖然海思這兩年高端芯片沒(méi)有特別亮眼的突破，但是中端芯片非常猛，而且造價(jià)便宜質(zhì)量好，美國如果放任海思的話(huà)，華為的海思再過(guò)幾年發(fā)展后可能真的會(huì )非常牛。（如果美國不卡海思，只要華為放開(kāi)了供貨給國內別的品牌，預測兩年后美國手機芯片從國外進(jìn)口能減少30%以上）

根據最初的限制，美國設想華為將無(wú)法從海外進(jìn)口美國技術(shù)含量高于25％的產(chǎn)品，但沒(méi)想到的是，最關(guān)鍵的臺積電代工部分，居然成功合法合規地避開(kāi)了這25%的限制。因此，之后才會(huì )不停傳出要把25%降低至10%的說(shuō)法。業(yè)界也曾推測，即使把美國技術(shù)含量降到10%，很有可能臺積電的部分制程技術(shù)仍是可以“低空飛過(guò)”，甚至臺積電最新的7nm、5nm制程都可能躲過(guò)美國這個(gè)規定。

或因如此，美國用新禁令來(lái)封鎖華為，直接要求所有為華為代工的半導體廠(chǎng)都需要經(jīng)過(guò)美國政府的批準?？ㄗ〉牟粏螁问桥_積電，是卡住了全世界所有半導體廠(chǎng)，使其不幫華為生產(chǎn)代工。

不過(guò)華為還有窗口期，將華為的臨時(shí)許可再延長(cháng)90天，以及條例生效后上游供應商仍有120天緩沖期，華為已緊急對臺積電追加高達7億美元大單，產(chǎn)品涵蓋5nm及7nm制程。

雖然短時(shí)間問(wèn)題不大，但是長(cháng)遠來(lái)看華為將面對的是芯片代工的未知數。未來(lái)華為還是必須尋求中國芯片廠(chǎng)商合作，而中芯國際是被廣泛認為能夠實(shí)現海思半導體芯片制造需求的企業(yè)，它將是華為尋找芯片制造“備胎”的關(guān)鍵，其中資背景能最大限度地避免美國制裁造成影響。

值得注意的是，目前中芯國際的工藝制程和臺積電、三星等還是存在一定差距，中芯想要追上臺積電還需要一些時(shí)間，不過(guò)相信以中芯目前的制程進(jìn)步的較高速度應該不會(huì )長(cháng)時(shí)間拖慢華為產(chǎn)品的迭代速度。去年曾有消息稱(chēng)，中芯10nm/7nm制程已有實(shí)質(zhì)進(jìn)展，今年中芯放出消息回應傳聞：性能略遜于臺積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)。這也意味著(zhù)如果禁令實(shí)施，中芯或許能幫助華為正常運轉。?

新禁令對芯片代工制造環(huán)節影響最大

美國此次對華為的禁令目的是要把華為乃至中國踢出全球芯片市場(chǎng)。上一輪的封殺影響華為軟件層面，即不能使用谷歌、Facebook這些海外的主流應用，進(jìn)而導致華為在海外市場(chǎng)份額大幅下降。而這一輪的封殺是直接是沖著(zhù)更為關(guān)鍵的芯片設計制造而來(lái)的。

這次新的禁令有一個(gè)重大的變化，就是芯片的設計工具EDA也在禁令范圍之內。這一點(diǎn)確實(shí)和之前有很大的不同，2019年的實(shí)體經(jīng)營(yíng)清單禁令里面沒(méi)有限制華為使用美國的EDA芯片設計軟件，只是美國廠(chǎng)家可能不會(huì )繼續提供升級服務(wù)。

現在如果華為使用美國的EDA芯片設計軟件設計芯片，也會(huì )受到美國經(jīng)營(yíng)的管制，要得到美國政府的許可，所以華為海思芯片的設計環(huán)節就會(huì )受到巨大的影響。就EDA設計這一塊來(lái)說(shuō)，主要由Synopsys、Cadence、Mentor這三家美國公司壟斷，短期來(lái)看沒(méi)有其他廠(chǎng)家可以替代它們。

除此之外，這次美國新的禁令對華為芯片制造這塊來(lái)說(shuō)是最棘手也是最致命的，華為設計出芯片以后沒(méi)有工廠(chǎng)可以幫它代工制造了。由于臺積電代工制造的設備和技術(shù)一部分出自美國，因此會(huì )受到美國禁令的約束，這一點(diǎn)不光是針對臺積電，像其他的代工廠(chǎng)也受到相同約束。目前芯片這個(gè)代工制造環(huán)節主要是被臺灣的臺積電和韓國的三星所壟斷。

數據截止到2019年三季度，大家可以看到臺積電一家就占了半壁江山，達到50.5%的份額，第二名是三星18.5%，這里面還有兩家中國廠(chǎng)商分別是中芯國際和華虹半導體。這兩家企業(yè)都在上海，市場(chǎng)份額都很小，但最關(guān)鍵的問(wèn)題不是市場(chǎng)份額，而在于現在芯片的制程上 —— 排在第一名的臺積電領(lǐng)先中芯國際至少兩個(gè)制程，臺積電目前已經(jīng)實(shí)現7nm的制程正在將向5nm制程大規模量產(chǎn)前進(jìn)。

如果未來(lái)臺積電真的停止了華為的訂單，那對華為來(lái)說(shuō)影響確實(shí)是非常大的。因為目前華為的7nm訂單以及未來(lái)即將生產(chǎn)的5nm芯片訂單都是由臺積電代工，而且只有臺積電能夠代工，因為目前國內的晶圓廠(chǎng)不具備7nm以上的代工工藝，其中國內最先進(jìn)的芯片代工企業(yè)中芯國際能夠代工的芯片工藝只有14nm。

如果未來(lái)華為的7nm芯片和5nm芯片被限制了，手機銷(xiāo)量下滑了，那對華為的總體營(yíng)收確實(shí)會(huì )帶來(lái)較大的影響。因為，華為手機銷(xiāo)量占華為總體營(yíng)收的比例是比較大的，比如2019年華為總體營(yíng)收8588億元，同比增長(cháng)11%，凈利潤627億元，這里面消費者業(yè)務(wù)實(shí)現4673億元的營(yíng)收，而消費者業(yè)務(wù)當中有很大一部分都是手機貢獻的，華為手機對總體營(yíng)收的貢獻至少達到40%以上。在這種背景之下，如果蘋(píng)果、三星甚至國內的小米OPPO 、vivo等其他手機廠(chǎng)家未來(lái)可能推出5nm芯片的手機，那么華為就會(huì )處于比較被動(dòng)的局面。

雖然中國的半導體產(chǎn)業(yè)在設計、封裝與整機上達到了較高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主。以制造芯片的半導體設備為例，我國已經(jīng)成為全球第二大半導體設備市場(chǎng)，僅次于韓國，下游市場(chǎng)對半導體設備需求也極度旺盛，但是國產(chǎn)設備的自給率程度卻不高。2018年我國半導體設備進(jìn)口金額為112.3億美元，國產(chǎn)設備產(chǎn)值15.9億美元，自給率僅為12%。

目前全球集成電路專(zhuān)用設備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺灣地區等，以美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國拉姆研究（又譯泛林半導體）（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）等為代表的國際知名企業(yè)起步較早，占據了全球集成電路裝備市場(chǎng)的主要份額。

業(yè)內人士曾對國產(chǎn)化有過(guò)這樣的總結，從終端到芯片，再到芯片設計工具，然后到芯片制造和制造設備的材料，走到最后才發(fā)現設備和材料底層的材料、物理、化學(xué)、數學(xué)的原創(chuàng )理論基礎都是中國半導體產(chǎn)業(yè)要補的“課”。

華為創(chuàng )始人任正非曾表示，要重視基礎科學(xué)的教育，只有長(cháng)期重視基礎研究，才有國家和工業(yè)的強大。沒(méi)有基礎研究，產(chǎn)業(yè)就會(huì )被架空。換言之，數理化理工科的基礎科學(xué)，才有半導體設備和材料的底層突破，才有代工、存儲的工藝突破、才有華為等企業(yè)的上層創(chuàng )新。

事實(shí)上，任正非一直對美國零部件的采購持開(kāi)放態(tài)度。他在多個(gè)公開(kāi)場(chǎng)合接受采訪(fǎng)時(shí)表示，華為手機、5G基站是可以不用美國元器件就能制造出來(lái)，但是如果華為不買(mǎi)的話(huà)，這些美國公司該怎么辦。當被問(wèn)及“華為未來(lái)會(huì )將手機中的美國零部件都替換掉嗎”，任正非直言，“不會(huì )，美國永遠都是我們的好朋友?！?/p>

從全球產(chǎn)業(yè)來(lái)看，現代科技產(chǎn)品需要高度專(zhuān)業(yè)化，也就是說(shuō)成熟的制造商已經(jīng)形成了一個(gè)高效率和高產(chǎn)的產(chǎn)品制造和交付系統，以相對較低的成本為客戶(hù)提供了大量的產(chǎn)品，這就使得制造業(yè)供應鏈往往很難集中于某一個(gè)國家，也很難輕易搬遷。

美國對其他半導體企業(yè)的重拳出擊與對“美國制造”回流的執念，影響的不僅僅是單一地區的產(chǎn)業(yè)鏈。對于半導體上的制造廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，三十年前在哪里設廠(chǎng)考量因素也許只有一個(gè)“成本”，但現在“風(fēng)險”與“供應鏈韌性”也成為了新的選項。

跨過(guò)時(shí)艱 向未來(lái)

5月16日上午，華為心聲社區微信公眾號發(fā)文稱(chēng)：“回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄”，同時(shí)配圖是一架二戰中被打得像篩子的一架戰斗機，因堅持飛行，最終安全返回。圖片配文稱(chēng)：“沒(méi)有傷痕累累，哪來(lái)皮糙肉厚，英雄自古多磨難”，疑似回應美國的打擊。