專(zhuān)注嵌入式創(chuàng )新 引領(lǐng)AIoT大未來(lái)

2020年4月28日，主題為“專(zhuān)注嵌入式創(chuàng )新  引領(lǐng)AIoT 大未來(lái)”研華嵌入式設計與服務(wù)線(xiàn)上論壇成功在線(xiàn)舉辦，這是研華首次將傳統線(xiàn)下品牌活動(dòng)轉到線(xiàn)上舉行，透過(guò)網(wǎng)絡(luò )直播的方式與各界嘉賓交流和分享產(chǎn)業(yè)趨勢及熱點(diǎn)。據悉，本次活動(dòng)取得了業(yè)界人士的高度關(guān)注報名逾千人，直播期間現場(chǎng)互動(dòng)積極，累計觀(guān)看2000余次，近500人參與實(shí)時(shí)互動(dòng)答疑。

（圖：2020研華嵌入式設計與服務(wù)線(xiàn)上論壇演講嘉賓）

本次論壇圍繞“嵌入式×AI ×邊緣智能 賦能企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展”相關(guān)話(huà)題展開(kāi)，活動(dòng)開(kāi)始研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪從全球視角出發(fā)為大家解讀了未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展在5G、AI&IoT的關(guān)鍵挑戰和商機，而研華也從5G，AI等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了產(chǎn)品布局，來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)的發(fā)展和需求。到2023年，43%的人工智能操作將從過(guò)去的云端轉到邊緣設備上完成，為了全面開(kāi)發(fā)AI應用，研華提供從云端到邊緣的AI軟硬件整合解決方案。

對于2020嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群的全球業(yè)務(wù)發(fā)展關(guān)鍵，張總強調：未來(lái)將專(zhuān)注在【嵌入式設計與服務(wù)】發(fā)展、【邊緣智能運算系統&解決方案】的創(chuàng )新以及提供全球【設計與制造服務(wù)】三大重點(diǎn)策略上。同時(shí)，研華也將攜手全球產(chǎn)業(yè)伙伴專(zhuān)注在醫療、智慧城市、智能制造、智能交通、視頻AI等應用領(lǐng)域進(jìn)行解決方案創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)深耕。

研華每年都和芯片主流廠(chǎng)商合作提供全新的嵌入式平臺產(chǎn)品給全球客戶(hù)，本次活動(dòng)也特別邀請到英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群中國總經(jīng)理陳偉的參與，陳總提到研華與英特爾目前正合作加速開(kāi)人工邊緣智慧相關(guān)產(chǎn)品和相關(guān)事業(yè)的布局，包含采用Movidius VPU的VEGA-300系列 AI加速卡及 AIR 系列AI整機系統、整合了OpenVINO的Edge AI Suite開(kāi)發(fā)工具包及市場(chǎng)就緒的軟硬件整合方案，推動(dòng)人工智能技術(shù)及計算機視覺(jué)的應用落地。

除了硬件平臺的創(chuàng )新，研華與全球知名云廠(chǎng)商微軟也針對AIoT趨勢持續不斷深耕Edge to Cloud的合作布局，微軟大中華區物聯(lián)網(wǎng)解決方案負責人林孟洲表示在Edge 端以研華DeviceOn與Azure PnP 緊密串接，并讓數據安全地上傳Azure云平臺，強化設備管理與維運；在Cloud端透過(guò)Azure ML持續開(kāi)發(fā)多元AI model智能應用，并進(jìn)一步布署至邊緣設備，加速 AIoT的落地化的實(shí)現，并助力企業(yè)數字轉型。

對于中國大陸市場(chǎng)的拓展，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)中國總經(jīng)理許杰弘也分享了自己的觀(guān)點(diǎn)，許總認為中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)高速發(fā)展時(shí)期，研華EIoT將有四大策略來(lái)順應市場(chǎng)的發(fā)展，一是自身核心競爭力的打造與提升，加上軟件加值服務(wù)和新的數位營(yíng)銷(xiāo)來(lái)服務(wù)客戶(hù)，同時(shí)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求，研華也積極展開(kāi)生態(tài)圈合作伙伴的招募，期待透過(guò)與不同垂直領(lǐng)域的集成商伙伴（DFSI）進(jìn)行深度合作&共創(chuàng )來(lái)加大行業(yè)的滲透和具體應用的落地。

許總還提到未來(lái)在A(yíng)I方面未來(lái)研華也將持續加強投入，打造邊緣智能系統的核心產(chǎn)品，同時(shí)也將加大國內芯片廠(chǎng)商的合作進(jìn)行國產(chǎn)化相關(guān)產(chǎn)品的規劃以此來(lái)深耕大陸市場(chǎng)。例如，我們目前正在設計一些國產(chǎn)化芯片的邊緣智能服務(wù)器，并綁定研華獨有的Device On設備運營(yíng)與維護軟件來(lái)提升對設備管理。研華也推出最新的邊緣智能網(wǎng)關(guān)EPC-R3220來(lái)滿(mǎn)足設備數據采集和聯(lián)網(wǎng)的需求，該產(chǎn)品目前已投放市場(chǎng)銷(xiāo)售并已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)實(shí)踐，擁有大量的成功案例。

實(shí)時(shí)“新品發(fā)布”環(huán)節也是本次論壇一大亮點(diǎn)，研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理們精選了研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群近半年的系列明星產(chǎn)品為在線(xiàn)觀(guān)眾呈現了一場(chǎng)豐富多彩的在線(xiàn)發(fā)布會(huì )。產(chǎn)品包含：研華邊緣運算服務(wù)器EIS、研華邊緣智能網(wǎng)關(guān)EPC、研華AI加速卡、無(wú)線(xiàn)模組、工業(yè)顯示屏、工業(yè)存儲等相關(guān)硬件以及研華DeviceOn物聯(lián)網(wǎng)設備管理軟件、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)嵌入式安全軟件等物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案，以及研華嵌入式平臺系列新品。如希望了解詳情產(chǎn)品信息可關(guān)注“研華嵌入式”微信公眾號，獲取更多產(chǎn)品信息。

（圖：研華嵌入式平臺設計與服務(wù)）