Qualcomm和京東方宣布將合作開(kāi)發(fā)集成Qualcomm 3D Sonic傳感器的創(chuàng )新顯示產(chǎn)品

Qualcomm Technologies, Inc.和全球半導體顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團股份有限公司（BOE）宣布將開(kāi)展戰略合作，開(kāi)發(fā)集成Qualcomm^? 3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng )新顯示產(chǎn)品。雙方的合作將覆蓋智能手機和5G相關(guān)技術(shù)，并有望擴展到XR（擴展現實(shí)）和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。Qualcomm Technologies廣泛的產(chǎn)品組合與BOE（京東方）在端口器件和智慧物聯(lián)領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗相結合，使之成為面向5G時(shí)代的理想協(xié)作，兩家公司在傳感器、天線(xiàn)、顯示畫(huà)面處理等眾多關(guān)鍵技術(shù)上的緊密集成，將有望為消費者帶來(lái)增強的性能體驗。

雙方對合作表示期待，并已啟動(dòng)在BOE（京東方）的柔性OLED面板中集成增值和差異化的功能，包括Qualcomm 3D Sonic傳感器。在BOE（京東方）的柔性OLED顯示產(chǎn)品中集成Qualcomm 3D Sonic傳感器，旨在提供更加簡(jiǎn)潔高效的解決方案，使智能手機廠(chǎng)商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。雙方的合作還將帶來(lái)高效的供應鏈并減少BoM（物料清單）和研發(fā)費用?；陔p方的合作，BOE（京東方）將向其客戶(hù)提供集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。搭載該一體化方案的商用終端預計將于2020年下半年上市。

BOE（京東方）執行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執行官高文寶表示：“作為全球半導體顯示領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，BOE（京東方）始終秉承‘開(kāi)放兩端 芯屏氣/器和’的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)理念，為用戶(hù)提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年，BOE（京東方）OLED柔性顯示與Qualcomm 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產(chǎn)出貨?！?/p>

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼QCT首席運營(yíng)官陳若文表示：“Qualcomm Technologies一直致力于擴展我們在中國的合作，與京東方的合作是我們植根中國和長(cháng)期支持充滿(mǎn)活力的生態(tài)系統創(chuàng )新的又一例證。雙方合作推出集成Qualcomm 3D Sonic指紋傳感器技術(shù)的OLED顯示產(chǎn)品，將使OEM廠(chǎng)商能更加便捷地設計和開(kāi)發(fā)前沿產(chǎn)品。我們期待進(jìn)一步加強與BOE（京東方）在5G、XR和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng )新合作?！?/p>