新基建迸發(fā)“新力量”，紫光FPGA為工業(yè)互聯(lián)發(fā)展積勢蓄能

毫無(wú)疑問(wèn)，“新基建”成為當下最熱門(mén)的關(guān)鍵詞，區別于傳統基礎設施，它更加著(zhù)力于科技端的基礎設施建設?？傮w而言，“新基建”分為兩種類(lèi)型：一是新型數字化基礎設施，如云計算、大數據等；二是傳統基礎設施的數字化改造，如環(huán)保、能源、交通等項目與互聯(lián)網(wǎng)相結合。

近日，工信部發(fā)文推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在更廣范圍、更深程度、更高水平上融合創(chuàng )新，培植壯大經(jīng)濟發(fā)展新動(dòng)能，支撐實(shí)現高質(zhì)量發(fā)展，從政策層面為加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“新基建”發(fā)展增添動(dòng)力。

芯片是信息技術(shù)的核心基礎。隨著(zhù)大數據、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)成為電子信息產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)之際，作為通用集成電路芯片之一的FPGA在這些領(lǐng)域中都發(fā)揮著(zhù)不可替代的作用，其靈活可編程、加速設計等特性，非常契合“新基建”科技創(chuàng )新的需求。

以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為例，它的應用范圍、業(yè)務(wù)模式還處在初步發(fā)展階段，依然有很多創(chuàng )新空間。作為支撐全球數字經(jīng)濟發(fā)展重要的基礎設施之一，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在信息化及智能化升級的過(guò)程中呈現出幾個(gè)明顯趨勢：第一，工業(yè)網(wǎng)絡(luò )正在向以太網(wǎng)轉移；第二，工業(yè)系統集成度提高，資源利用率提升；第三，工業(yè)控制對于安全性的要求增高。對于時(shí)延、功耗、靈活性等要求更高，傳統的處理器開(kāi)始捉襟見(jiàn)肘。

傳統的工業(yè)通信主要考慮小范圍內的設備連接層數據傳輸與交換，各工業(yè)以太網(wǎng)之間的傳輸協(xié)議并不相同，無(wú)法完全兼容。在“新基建”的浪潮下，工業(yè)應用各環(huán)節需要具備統一的傳輸協(xié)議，借助FPGA應用方案，就可以在單一硬件平臺上實(shí)現支持不同工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的交換機，即將定時(shí)控制、交換矩陣、網(wǎng)絡(luò )端口等功能都在FPGA器件中實(shí)現，進(jìn)而支持同一系統內或來(lái)自相同以太網(wǎng)端口的不同工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。此外，傳統的工業(yè)市場(chǎng)應用主要集中在IO單元控制、工業(yè)通訊、人機界面等領(lǐng)域，在工業(yè)4.0和人工智能浪潮推動(dòng)下，新興的工業(yè)需求正在涌現，比如新的工業(yè)通訊協(xié)議、傳感器融合、工業(yè)云計算加速等，FPGA憑借其強大的計算能力、足夠的靈活性和越來(lái)越豐富的邏輯容量，也將在這些新領(lǐng)域中開(kāi)疆拓土。

把握新趨勢 打造更具競爭力產(chǎn)品方案

紫光國微子公司紫光同創(chuàng )已經(jīng)推出針對工業(yè)領(lǐng)域的FPGA產(chǎn)品，在工業(yè)級IO擴展、伺服馬達驅動(dòng)和控制、EtherCAT通訊、圖像視頻處理等方面都有成熟的解決方案，并已在多家國內知名設備廠(chǎng)商成功導入并量產(chǎn)發(fā)貨。此外，紫光同創(chuàng )進(jìn)一步推出了Logos-2系列高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品，采用更加先進(jìn)的制程工藝，在大幅度提升性能的同時(shí)，進(jìn)一步降低功耗和成本，能夠更好地滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化、消費電子等市場(chǎng)的應用需求。針對未來(lái)新興的市場(chǎng)方向，紫光同創(chuàng )也在積極規劃布局更高端的FPGA產(chǎn)品和系統平臺方案，滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)多樣化的需求。

目前，紫光國微在新基建多個(gè)領(lǐng)域都有布局，子公司紫光同創(chuàng )擁有Titan、Logos、Compact高中低端全系列產(chǎn)品，可覆蓋絕大部分應用場(chǎng)景。在高端應用方面，公司已啟動(dòng)高端FPGA研發(fā)工作，并進(jìn)行新一代高速serdes關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，以滿(mǎn)足人工智能、數據中心等高端應用場(chǎng)景的需求，完整覆蓋傳統FPGA器件應用領(lǐng)域。此外，在創(chuàng )新FPGA形態(tài)產(chǎn)品領(lǐng)域，公司也將布局多核異構智能高性能SoPC系統平臺。

從發(fā)展趨勢來(lái)看，FPGA產(chǎn)業(yè)將繼續朝著(zhù)大規模高性能和多核異構智能化平臺兩個(gè)方向發(fā)展。紫光國微也將積極響應國家新基建的政策，繼續針對高端FPGA關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行重點(diǎn)突破，如基礎架構、高速Serdes、核心IP、封裝技術(shù)、多核異構等，全力支持和配合客戶(hù)方案的實(shí)施，以滿(mǎn)足新基建中更多應用場(chǎng)景的需求。

作為智能制造發(fā)展的基礎，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)助力打通工業(yè)制造的上下游，孕育新的經(jīng)濟發(fā)展動(dòng)能，在新基建中發(fā)揮重要作用。展望2020年，紫光國微將持續完善FPGA產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮公司在半導體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，提供更具競爭力的產(chǎn)品、服務(wù)及解決方案，為推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數據中心等在內的新基建高質(zhì)量發(fā)展積勢蓄能。