Intel發(fā)布10nm工藝凌動(dòng)P5900:首次進(jìn)駐向5G無(wú)線(xiàn)基站
早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產(chǎn)品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務(wù)器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G基礎設施的“Snow Ridge”。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202002/410239.htm但是此后,Snow Ridge就杳無(wú)音信了,直到今天才終于正式登場(chǎng),并列入Atom凌動(dòng)系列家族,型號為凌動(dòng)P5900,這是Intel首款面向無(wú)線(xiàn)基站的10nm SoC片上系統。
Intel雖然已經(jīng)將基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果,放棄智能手機市場(chǎng),但是仍保留并發(fā)展5G基礎設施,而隨著(zhù)凌動(dòng)P5900的推出,Intel將架構從核心拓展到接入網(wǎng),并一直延伸到網(wǎng)絡(luò )的最邊緣。
Intel沒(méi)有公布凌動(dòng)P5900的詳細規格,只說(shuō)它的設計基于5G網(wǎng)絡(luò )迫切需要的高帶寬、低時(shí)延,提供可滿(mǎn)足當前乃至未來(lái)5G基站需求的功能,同時(shí)為網(wǎng)絡(luò )基站市場(chǎng)引入Intel芯片技術(shù),并使之成為這一市場(chǎng)的基石。
Intel預計自己將在2021年成為基站市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片提供商,比早先的預測提前一年。
預計到2024年,全球將建成600萬(wàn)座5G基站。
另外,Intel還發(fā)布了以太網(wǎng)700系列網(wǎng)卡(代號Edgewater Channel),這是Intel第一款具有硬件增強精確時(shí)間協(xié)議(PTP)的5G優(yōu)化網(wǎng)絡(luò )適配器,可提供基于GPS的跨網(wǎng)絡(luò )服務(wù)同步功能。
現有的以太網(wǎng)技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò )實(shí)施的時(shí)延要求,尤其是在邊緣服務(wù)器中,而以極具成本效益的價(jià)格在整個(gè)網(wǎng)絡(luò )中保持精確的時(shí)間同步,是幫助解決應用時(shí)延的有效路徑。以太網(wǎng)700系列適配器通過(guò)硬軟件結合的增強功能,提高了5G網(wǎng)絡(luò )所需的計時(shí)精度。
該適配器正處于樣品階段,將于第二季度投產(chǎn)。
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