華為遭臺積電砍單20%、14nm叫停，“國產(chǎn)芯”紀元將至？

據臺灣媒體表示,因此前華為Mate 30系列因為不支持谷歌GMS服務(wù),而在海外銷(xiāo)量萎靡,臺積電認為華為2020年可能會(huì )有“庫存過(guò)?！钡娘L(fēng)險,再加上自身7nm和5nm產(chǎn)能緊張,權衡之下臺積電方稱(chēng):“TSMC(臺積電)在2020年面向華為(含海思)的晶圓產(chǎn)能(即海思CPU及相關(guān)芯片代工)分配,大幅削減20%。臺積電這一舉動(dòng)無(wú)疑也將會(huì )讓華為芯片業(yè)務(wù)受到巨大的影響。

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同時(shí)相關(guān)消息表示,臺積電即將停止給華為代工14nm。華為雖然在芯片設計方面處于全球頂尖水準,但由于華為并不具備制造芯片能力,所以華為芯片也是由臺積電所代工生產(chǎn),以為臺積電在全球芯片工藝制程也是最為頂級,而這次由于美國或將在2020年1月中旬,對高科技領(lǐng)域的出口管制實(shí)施“10%美源禁令”,美國方面再次加強“禁令”很大程度上也意味著(zhù)管控進(jìn)一步升級,意味著(zhù)有使用美國技術(shù)且整體占比超過(guò)10%,則遭受到嚴格出口管控限制。

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日經(jīng)新聞報道稱(chēng),臺積電生產(chǎn)中國華為智能手機處理器。其業(yè)務(wù)規模約為臺積電銷(xiāo)售額的10%。但是,認為華為處于危險之中的美國政府繼續向臺積電施加壓力。臺積電生產(chǎn)用于美國最先進(jìn)的隱形戰斗機“ F35”等的軍事半導體,但美國政府要求在美國制造。

路透社稱(chēng),2020年美國商務(wù)部正準備將美國知識產(chǎn)權比例提高到“ 10%或更高”,以前不可能從25%以上提高到10%,以加強對華為出口高科技產(chǎn)品的限制。

臺積電業(yè)務(wù)方面,據JBPRESS報告顯示,到2002-2008年左右,美國約占75%。自2010年以來(lái),對美國的比例略有下降,但仍占70-60%。

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2012年臺積電開(kāi)始在制造國有半導體方面發(fā)力,可見(jiàn)這一比例正在逐年增加。它在2018年第三季度錄得23%,然后下降,但隨后又上升,在2019年第四季度達到創(chuàng )紀錄的22%。據說(shuō)其中大約一半(超過(guò)10%)是針對華為在中國的。

在全球智能手機市場(chǎng)中,華為在2019年出貨了超過(guò)2億部智能手機,超過(guò)了蘋(píng)果,躍居全球市場(chǎng)份額的第二位。臺積電生產(chǎn)華為智能手機AP和通信半導體。華為是一個(gè)大客戶(hù),約占臺積電業(yè)務(wù)的10%。

華為對于TSMC的重要性顯而易見(jiàn), 盡管華為手機在國外出貨量不盡人意,但仍保持全球第二的地位。在這一基礎上如果后續訂單有所提升,臺積電勢必會(huì )對華為有所回饋。另外中芯國際生產(chǎn)的14nm芯片可以使用,華為也采取了相關(guān)自主生產(chǎn)措施。這一階段或許是國產(chǎn)芯片實(shí)現逐步替代的時(shí)機也未曾可知?