嵌入式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛的機遇與挑戰

問(wèn)：您所關(guān)注的領(lǐng)域會(huì )出現哪些應用或技術(shù)熱點(diǎn)？

答：瑞薩電子作為一家全球知名的半導體企業(yè)，一直緊跟市場(chǎng)趨勢，致力于技術(shù)創(chuàng )新，在去年一年的時(shí)間里，瑞薩致力于發(fā)展嵌入式人工智能（e-AI）及超低功耗技術(shù)，基于此技術(shù)的SOTB制程工藝產(chǎn)品是瑞薩電子重要的技術(shù)資產(chǎn)。

瑞薩電子對2020年的半導體市場(chǎng)也充滿(mǎn)希望，在今年10月，瑞薩宣布擴大自身備受歡迎的IP授權范圍，希望幫助設計師能在瞬息萬(wàn)變的行業(yè)中滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)需求。瑞薩也將繼續推動(dòng)e-AI技術(shù)發(fā)展，將這款人工智能技術(shù)應用到更多的微電子芯片上。

 不只是人工智能領(lǐng)域，在2020年，物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域都將成為半導體市場(chǎng)重要的增長(cháng)點(diǎn)。

 物聯(lián)網(wǎng)：越來(lái)越多的企業(yè)都開(kāi)始關(guān)注環(huán)境信息數字化，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品能夠支持這些需求，并向云端提供信息。瑞薩已經(jīng)推出的SOTB技術(shù)，讓該系統無(wú)需電池，只需通過(guò)能量采集就能工作。事實(shí)上，該技術(shù)非常適合物聯(lián)網(wǎng)，因為不用電池供電的產(chǎn)品幾乎能做到半永久性工作，無(wú)需人工操作就能從環(huán)境中采集數據。我們相信這一技術(shù)能為物聯(lián)網(wǎng)應用帶來(lái)創(chuàng )新發(fā)展。

 自動(dòng)駕駛：所有汽車(chē)行業(yè)的公司都在積極探討并開(kāi)發(fā)這項技術(shù)，自動(dòng)駕駛也是業(yè)界最有影響力的幾大趨勢之一。該技術(shù)的主要瓶頸分為幾個(gè)方面，包括監管接受度、用戶(hù)接受度或偏好以及技術(shù)本身的可行性。瑞薩電子不僅能夠提供可靠性和質(zhì)量等傳統的汽車(chē)技術(shù)洞察力，還能提供所需的計算技術(shù)。我們將自己的自動(dòng)駕駛解決方案稱(chēng)為“Renesas autonomy”，這代表著(zhù)我們具備提供端到端解決方案的實(shí)力，同時(shí)也得到 R-Car 聯(lián)盟合作伙伴的證實(shí)?！?/p>

 隨著(zhù)未來(lái)5G正式進(jìn)入商用，人工智能、自動(dòng)駕駛、智能制造等行業(yè)進(jìn)入上升期，瑞薩會(huì )找準方向、把握好市場(chǎng)趨勢，做好準備去迎接半導體行業(yè)帶來(lái)的挑戰和機遇。

瑞薩電子中國董事長(cháng) 真岡朋光

問(wèn)：從技術(shù)角度，本土客戶(hù)有何痛點(diǎn)需要解決？為此，貴公司有何好的產(chǎn)品及解決方案？

答：目前我們所處的是一個(gè)技術(shù)高速發(fā)展的時(shí)代，作為全球知名的半導體企業(yè)，瑞薩也一直緊跟最新市場(chǎng)趨勢，致力于技術(shù)的不斷創(chuàng )新。瑞薩目前在人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興熱門(mén)技術(shù)市場(chǎng)領(lǐng)域都開(kāi)展了積極的布局，并取得了驕人的成績(jì)。

在人工智能領(lǐng)域，為了充分滿(mǎn)足嵌入式設備在人工智能領(lǐng)域的應用。讓設備與機械能夠在脫離網(wǎng)絡(luò )連接，脫離云端的狀態(tài)下，同樣可以實(shí)現人工智能的功能。我們推出了e-AI嵌入式人工智能解決方案，通過(guò)靈活可擴展的嵌入式人工智能概念，e-AI在推動(dòng)終端設備智能化方面發(fā)揮著(zhù)重要的領(lǐng)導作用。e-AI可以被廣泛地應用在汽車(chē)電子、工廠(chǎng)自動(dòng)化/智能工廠(chǎng)、智能家居、醫療健康等領(lǐng)域。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，由于物聯(lián)網(wǎng)設備本身對于低功耗、可擴展性與高可靠性的需求，我們推出了全新的SOTB制程工藝技術(shù)。SOTB工藝是是瑞薩基于SOI（硅基絕緣體）晶圓的專(zhuān)有晶體管技術(shù)。SOTB工藝技術(shù)可以極大地降低工作和待機電流。SOTB在較大尺寸半導體工藝節點(diǎn)下具有低漏電流的優(yōu)勢，在較小尺寸半導體工藝節點(diǎn)下具有高性能和低工作電流等優(yōu)勢。SOTB實(shí)現了約1/10的傳統低功耗MCU器件的功率損耗，通過(guò)能量收集可實(shí)現無(wú)電池產(chǎn)品，或者能夠使產(chǎn)品具有極長(cháng)的電池壽命，而僅需要極少的維護，并且所有這些都是不需要以犧牲性能為代價(jià)的。與不使用SOTB的MCU相比，SOTB使低、中和高端MCU器件的性能得以擴展，同時(shí)保持出色的低功耗特性。

我們最新推出的RE產(chǎn)品家族嵌入式控制器產(chǎn)品，就是基于SOTBTM制程工藝所研發(fā)的能量收集嵌入式控制器。RE產(chǎn)品系列首個(gè)產(chǎn)品組RE01 的32位內核能夠幫助用戶(hù)在光、震動(dòng)、液體流動(dòng)等環(huán)境能量場(chǎng)中，為設備提供動(dòng)力，實(shí)現智能化功能。SOTB技術(shù)可以從信號數據中排除噪聲，增加應用程序傳感的精準度與數據判斷的準確性，同時(shí)免除了大量應用中對于電池維護的需求。

同時(shí)，在收購了全球知名模擬信號供應商IDT后， 通過(guò)將 IDT 的射頻（RF）、高性能定時(shí)、存儲接口、實(shí)時(shí)互聯(lián)、光互連、無(wú)線(xiàn)電源以及智能傳感器與瑞薩電子的微控制器、片上系統（SoC）和電源管理 IC 相結合。我們將同 IDT 一起，帶來(lái)更廣泛的前沿技術(shù)和嵌入式解決方案。