瑞薩電子推出R-IN32M4-CL3 IC加速實(shí)現下一代以太網(wǎng)TSN， 通過(guò)CC-Link IE TSN無(wú)縫連接IT層與OT層

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社近日宣布推出用于工業(yè)以太網(wǎng)（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞薩最新的工業(yè)網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品可加速支持下一代以太網(wǎng)TSN技術(shù)的通信標準之一的CC-Link IE時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò )（TSN）。

作為首批支持CC-Link IE TSN的控制器之一，R-IN32M4-CL3符合該標準的嚴格規范，實(shí)現設備間時(shí)間同步精度小于百萬(wàn)分之一秒，為需要高速響應控制的AC伺服、執行器和視覺(jué)傳感器等應用及在網(wǎng)絡(luò )通信中廣泛使用的遠程I/O帶來(lái)TSN支持。由此用戶(hù)可實(shí)現超高速和高精度運動(dòng)控制。TSN 支持在信息技術(shù)（IT）網(wǎng)絡(luò )和操作技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò )之間進(jìn)行無(wú)縫連接互操作，允許實(shí)時(shí)更改產(chǎn)品模型或產(chǎn)量，同時(shí)為制造不同數量的多種產(chǎn)品類(lèi)型提供靈活支持，從而提升了工廠(chǎng)整體效率和產(chǎn)能。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)與基礎設施事業(yè)部工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)部副總裁 坪井俊秀表示：“用于運動(dòng)控制的高速網(wǎng)絡(luò )對于支持高效、靈活的生產(chǎn)并提高生產(chǎn)效率必不可少。我們很榮幸能夠帶來(lái)首批支持CC-Link IE TSN的領(lǐng)先通信IC，并在當前和未來(lái)助力我們的客戶(hù)在其工廠(chǎng)部署物聯(lián)網(wǎng)應用?！?/p>

CC Link協(xié)會(huì )理事 川副真生表示：“作為元件技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵供應商，瑞薩從標準采用階段就一直是CLPA的積極參與者。我非常高興瑞薩基于其工業(yè)以太網(wǎng)的優(yōu)勢技術(shù)成為首批提供支持CC-Link IE TSN的集成電路供應商之一。我相信這也將進(jìn)一步加速CC-Link IE TSN兼容應用的開(kāi)發(fā)，并提升物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能工廠(chǎng)中的采用率?！?/p>

除驅動(dòng)程序軟件外，瑞薩還將提供開(kāi)發(fā)人員所必須的TCP/IP協(xié)議軟件、CC-Link IE TSN協(xié)議軟件和CC-Link IE Field協(xié)議軟件。瑞薩的合作伙伴之一Tessera Technology，Inc.將推出一套評估板，同時(shí)瑞薩將提供入門(mén)手冊，讓客戶(hù)能夠即刻啟動(dòng)工業(yè)設備的開(kāi)發(fā)，并迅速整合新技術(shù)。

2019年11月26日至28日在德國紐倫堡舉行的SPS 2019（2019智能制造解決方案展會(huì )）與2019年11月27日至29日于日本東京舉行的IIFES 2019（2019工業(yè)自動(dòng)化電氣電子綜合展）期間，瑞薩將在CC-Link合作伙伴協(xié)會(huì )（CLPA）展位展示R-IN32M4-CL3。

R-IN32M4-CL3的關(guān)鍵特性：

R-IN32M4-CL3采用瑞薩R-IN引擎、千兆以太網(wǎng)PHY和1.3MB的片上RAM，支持高速、大容量通信，且無(wú)需實(shí)時(shí)OS軟件或外部組件，從而減輕開(kāi)發(fā)復雜度與負擔。

R-IN引擎基于A(yíng)rm?Cortex?-M4內核，具有浮點(diǎn)運算單元（FPU）、實(shí)時(shí)OS加速器和以太網(wǎng)通信加速器。在硬件中實(shí)現實(shí)時(shí)OS處理，以減輕CPU負擔并加快處理速度。

R-IN32M4-CL3支持現有的CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò )協(xié)議?？蛻?hù)僅需更改軟件，即可在現有網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品中采用該新型IC來(lái)擴展其下一代網(wǎng)絡(luò )功能。

供貨信息

瑞薩電子將從2020年2月啟動(dòng)R-IN32M4-CL3的量產(chǎn)訂單。