大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案
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2019年10月15日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳機頭盔一體化設解決方案。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201910/405875.htm隨著(zhù)生活節奏的加快，人們通過(guò)手機APP點(diǎn)餐越來(lái)越多，外賣(mài)配送員必須使用手機接單并和客戶(hù)聯(lián)系，才能將外賣(mài)快速準確的送達。由于送餐時(shí)間有限，配送員經(jīng)常會(huì )在騎行中與客戶(hù)電話(huà)確認，這是非常危險的。如果將耳機和頭盔做成一體化，配送員在騎行中只需要佩戴將耳機和頭盔一體化的產(chǎn)品就可以在安全騎行中與客戶(hù)聯(lián)系，不僅完全解放雙手，還能實(shí)現快速送達。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案的展示板圖
由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機頭盔一體化解決方案，采用QCC3024立體聲輸出芯片，QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍牙5.0音頻SoC，基于極低功耗架構，可以用Sink工程實(shí)現stereoTWS功能，自帶2-mic Qualcomm? cVc? headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能將通話(huà)過(guò)程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動(dòng)態(tài)噪聲進(jìn)行有效的抑制。目前QCC3024應用于耳機和頭盔一體化設計方案的應用場(chǎng)景主要有外賣(mài)配送、戶(hù)外騎行、攀爬等。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機頭盔一體化設計解決方案的方案塊圖
核心技術(shù)優(yōu)勢
2麥實(shí)現通話(huà)消噪降噪
3核處理架構
方案規格
內嵌藍牙雙模，符合BT5.0
32MHz / 32bit CPU處理器
120 MHz可編程DSP
有線(xiàn)和TWS無(wú)線(xiàn)的立體聲耳機
Class AB / Class D音頻輸出
Low power藍牙低功耗
支持Class 1發(fā)射功率
Li-ion battery鋰電池充電管理機制
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