秉承“工匠精神”，金升陽(yáng)榮獲2019“中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎”

9月20號，廣州金升陽(yáng)科技有限公司在2019中國模擬半導體大會(huì )上榮膺飛躍成就獎之“優(yōu)秀企業(yè)獎”。

此次會(huì )議由<電子發(fā)燒友網(wǎng)>主辦，匯集數百家模擬芯片上下游優(yōu)秀企業(yè)，共同探討“國產(chǎn)模擬芯片”的發(fā)展之路，同時(shí)表彰了行業(yè)中具有杰出表現及開(kāi)拓精神的企業(yè)。

 如同會(huì )中所提到，“中國被美國制裁，被美國卡脖子的部分就是模擬半導體部分”。金升陽(yáng)最初決定自主研發(fā)電源IC也有基于此方面的原因，一是受?chē)H供貨交期和價(jià)格波動(dòng)的影響，另一方面也是為了優(yōu)化自有電源模塊產(chǎn)品的品質(zhì)。

例如，金升陽(yáng)最新研發(fā)的專(zhuān)用接觸器節電控制芯片SCM1501B系列，控制電路板小型化使得原本的產(chǎn)品結構無(wú)需大改，器件的簡(jiǎn)化可大幅度降低電路的成本，可以極大縮短客戶(hù)開(kāi)發(fā)時(shí)間，方便傳統接觸器節能升級。

目前，經(jīng)過(guò)8年技術(shù)沉淀和6年的可靠性驗證，金升陽(yáng)的芯片質(zhì)量已經(jīng)得到了市場(chǎng)的認可和客戶(hù)的信賴(lài)。此次獲獎亦是行業(yè)對金升陽(yáng)在電源控制芯片領(lǐng)域給予的肯定與鼓勵。

MORNSUN將秉承“工匠精神”，攜手社會(huì )各界與各產(chǎn)業(yè)共同推動(dòng)改進(jìn)“中國芯”的發(fā)展！