IBS：中國半導體市場(chǎng)將從以出口為主轉為以?xún)蠕N(xiāo)為主

集微網(wǎng)消息，在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上，IBS首席執行官 Handel Jones指出，今年半導體市場(chǎng)將會(huì )面臨著(zhù)很多挑戰和問(wèn)題。

比如，IBS的數據預計，2019年，全球半導體市場(chǎng)將會(huì )下降13.5%，到2020年才會(huì )回升，增長(cháng)6.08%。

其中，在細分市場(chǎng)領(lǐng)域，Handel Jones表示，DRAM市場(chǎng)預計2019年將會(huì )下降29.36%，不過(guò)到2020年這一市場(chǎng)將會(huì )出現復蘇，預計將會(huì )增長(cháng)9.87%。NAND市場(chǎng)預計2019年下降22.62%，2020年也會(huì )復蘇，增長(cháng)12.36%。

值得注意的是，Handel Jones強調，目前中美貿易戰將會(huì )對韓國的三星和海力士有利，而不利于美光的發(fā)展。

而對于未來(lái)的半導體市場(chǎng)發(fā)展機遇，Handel Jones表示，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)都存在著(zhù)巨大的發(fā)展機遇。

其中，人工智能在邊緣的應用已經(jīng)日漸興起，以智能手機的拍照功能為例，目前全球約有35億部手機在使用，而消費者對于智能手機拍照功能的需求也日趨強烈。在這一趨勢的帶動(dòng)下，智能手機在傳感器，NPU等方面的需求越來(lái)越大。

此外，自動(dòng)駕駛，智能城市，智能家居，智能工廠(chǎng)，智能農業(yè)等也將會(huì )推動(dòng)人工智能的發(fā)展。

而對于未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，Handel Jones則指出，隨著(zhù)5G技術(shù)的商用和成熟，將會(huì )加速物聯(lián)網(wǎng)的連接功能，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的高速增長(cháng)。而與此同時(shí)，用于FD-SOI技術(shù)在超低功耗，低成本方面的表現，也將會(huì )在這一領(lǐng)域大放光彩。

從數據方面來(lái)看，IBS預計，到2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)用半導體市場(chǎng)規模將會(huì )達到567億美元。

而對于中國市場(chǎng)，Handel Jones指出，在未來(lái)中國將會(huì )成長(cháng)成為全球許多行業(yè)的領(lǐng)頭羊。比如，在汽車(chē)電子市場(chǎng)，中國將會(huì )保持領(lǐng)先。Handel Jones還表示，中國的半導體市場(chǎng)未來(lái)依然巨大的發(fā)展空間。

同時(shí)，中國的半導體市場(chǎng)占到了全球市場(chǎng)的一半左右，未來(lái)將從此前的出口為主，轉變?yōu)橐詢(xún)蠕N(xiāo)為主，中國國內的半導體市場(chǎng)隨著(zhù)人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將爆發(fā)強勁的市場(chǎng)需求，國內市場(chǎng)的需求越來(lái)越大！