第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇即將召開(kāi)

值得期待的“第三屆‘芯動(dòng)北京’中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開(kāi)帷幕。這是在中美貿易摩擦下,為進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,加快推進(jìn)我國集成電路人才培養與自主創(chuàng )新而召開(kāi)的一次行業(yè)重要活動(dòng)。會(huì )議由北京中關(guān)村集成電路設計園聯(lián)合半導體行業(yè)各有關(guān)機構、科研院所共同舉辦。

隨著(zhù)中美經(jīng)貿摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問(wèn)題日益嚴重,如何突破技術(shù)封鎖,提升我國芯片自主研發(fā)能力,是新形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅克難的首要任務(wù)。

本次論壇以“構建產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng )芯”為主題,圍繞中美貿易摩擦對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響,以及如何促進(jìn)自主技術(shù)創(chuàng )新、資本如何助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展、國產(chǎn)關(guān)鍵芯片技術(shù)與突破、人才培養與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構建、產(chǎn)教融合與產(chǎn)業(yè)振芯、科創(chuàng )板與中國IC產(chǎn)業(yè)機遇等業(yè)界共同關(guān)心的話(huà)題,邀請行業(yè)知名院士、專(zhuān)家學(xué)者、技術(shù)大咖、企業(yè)家深入研討與交流。

“芯動(dòng)北京”連續舉辦過(guò)兩年,每屆都有不同的亮點(diǎn),首屆“芯動(dòng)北京”論壇結合“2017集成電路設計年會(huì )”同期召開(kāi),以人工智能為主題,吸引了國內外集成電路行業(yè)的1000多位代表參加;第二屆“芯動(dòng)北京”論壇結合中關(guān)村集成電路設計園開(kāi)園,以“興人才,芯未來(lái)”為主題,邀請了國內外主要行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)大咖、院校學(xué)者圍繞人才與企業(yè)需求等問(wèn)題展開(kāi)研討,來(lái)自集成電路相關(guān)企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、新聞媒體等400多人參加,與會(huì )者收獲滿(mǎn)滿(mǎn)。

人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源,也是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸,本屆論壇將立足人才培養與自主創(chuàng )新展開(kāi)研討,論壇分高峰論壇、IC設計與自主創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)與投資、人才與產(chǎn)業(yè)生態(tài)、產(chǎn)品展示五大環(huán)節。為國內外集成電路企業(yè)、科研院所、聯(lián)盟組織、投資機構搭建一個(gè)互換信息、探討合作的交流平臺。論壇將對構建首都“高精尖”產(chǎn)業(yè)結構,落實(shí)北京市“北設計、南制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。