中關(guān)村ic產(chǎn)業(yè) 文章 進(jìn)入中關(guān)村ic產(chǎn)業(yè)技術(shù)社區

第三屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇即將召開(kāi)

• 值得期待的“第三屆‘芯動(dòng)北京’中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開(kāi)帷幕。這是在中美貿易摩擦下,為進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,加快推進(jìn)我國集成電路人才培養與自主創(chuàng )新而召開(kāi)的一次行業(yè)重要活動(dòng)。會(huì )議由北京中關(guān)村集成電路設計園聯(lián)合半導體行業(yè)各有關(guān)機構、科研院所共同舉辦。隨著(zhù)中美經(jīng)貿摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問(wèn)題日益嚴重,如何突破技術(shù)封鎖,提升我國芯片自主研發(fā)能力,是新形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅克難的首要任務(wù)。本次論壇以“構建產(chǎn)業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng )芯”為主題,圍繞中美貿易摩擦
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