華為手機處理器2020年將完全自主 徹底放棄美國產(chǎn)品

前幾天華為創(chuàng )始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購了5000萬(wàn)顆芯片，而目前各大美國供應商已經(jīng)陸續恢復供貨，華為可以繼續采購足量的高通芯片。

從任正非的表態(tài)來(lái)看，在智能手機處理器上，華為還無(wú)法擺脫高通，盡管官方表示采購高通芯片主要用于低端型號。在今年上半年華為自家芯片占比是45%，下半年預計提升到60%，但這也意味著(zhù)依然有相當多的芯片是外購的，這對華為來(lái)說(shuō)是個(gè)限制。

從最新爆料來(lái)看，華為海思部門(mén)已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過(guò)了高通的驍龍730系列。

在麒麟810之外，華為海思部門(mén)已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來(lái)華為還會(huì )繼續填補麒麟處理器產(chǎn)品線(xiàn)布局，據悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標市場(chǎng)是3000+元智能手機。

由于美國對華為采取制裁，而且5年內都不會(huì )將華為移除出實(shí)體清單，對此華為也做好了準備，手機處理器上進(jìn)一步降低美國公司的比重，預計2020年華為在這個(gè)領(lǐng)域就能完全自主，不再依賴(lài)美國公司的產(chǎn)品了。