兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

13日在浙江省杭州市召開(kāi)的2019第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會(huì )上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。

研發(fā)團隊負責人、清華大學(xué)教授馮雪在現場(chǎng)介紹說(shuō)，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進(jìn)行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無(wú)線(xiàn)通信功能。

柔性電子技術(shù)是一種將有機、無(wú)機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)?！斑@一技術(shù)顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態(tài)，極大促進(jìn)了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數字醫療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應用?！瘪T雪說(shuō)。

2019第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會(huì )由柔性電子技術(shù)協(xié)同創(chuàng )新中心、清華大學(xué)柔性電子技術(shù)研究中心、杭州錢(qián)塘新區聯(lián)合主辦，來(lái)自中國、美國、韓國等多個(gè)國家及地區的柔性電子領(lǐng)域專(zhuān)家和學(xué)者600余人參會(huì )。柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心基于清華大學(xué)和浙江省政府簽訂的“關(guān)于推進(jìn)柔性電子技術(shù)領(lǐng)域合作的框架協(xié)議”，于2018年在杭州成立。