超薄柔性芯片 文章 進(jìn)入超薄柔性芯片技術(shù)社區

兩款可卷曲彎折的超薄柔性芯片在杭州發(fā)布

• 13日在浙江省杭州市召開(kāi)的2019第二屆柔性電子國際學(xué)術(shù)大會(huì )上，柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款可任意卷曲彎折的超薄柔性芯片。兩款芯片厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲的三分之一到二分之一。研發(fā)團隊負責人、清華大學(xué)教授馮雪在現場(chǎng)介紹說(shuō)，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進(jìn)行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無(wú)線(xiàn)通信功能。柔性電子技術(shù)是一種將有機、無(wú)機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)?！斑@一技術(shù)顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態(tài)，極大促
• 關(guān)鍵字： 超薄柔性芯片