6月21日見(jiàn)，華為正式宣布7nm麒麟新處理器：矛頭直指高通

之前曾有傳聞稱(chēng)，海思會(huì )在本月有新的動(dòng)作，具體來(lái)說(shuō)就是有新的麒麟處理器誕生，現在華為已經(jīng)確認了這個(gè)事情。

華為終端手機產(chǎn)品線(xiàn)總裁何剛在自己的微博上表示：“我可以很驕傲的說(shuō)，我們即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩款7nm SoC芯片的手機品牌。6月21日，武漢見(jiàn)”，從何剛的表態(tài)來(lái)看，華為手機所用的麒麟處理器，將有新的7nm成員到來(lái)。

nova5將首發(fā)

從產(chǎn)業(yè)鏈給出的最新消息看，華為6月21日要發(fā)布的新處理器，預計會(huì )冠以麒麟810的稱(chēng)號，這款處理器將會(huì )對標高通驍龍7系列，當天發(fā)布的新機nova將首發(fā)它，而nova 5 Pro將采用麒麟980處理器。

據悉，麒麟810將跟麒麟980一樣，同樣采用臺積電的7nm工藝制程，而這也是高通和蘋(píng)果目前沒(méi)有做到的，即旗下?lián)碛袃煽疃际褂?nm工藝的處理器，而麒麟810處理器可以看做是之前麒麟710的大幅升級版，CPU和GPU都得到了加強，特別是NPU也會(huì )進(jìn)行升級（據說(shuō)是華為自研的NPU），預計表現不會(huì )比麒麟980弱太多。

麒麟985準備順利

值得一提的是，產(chǎn)業(yè)鏈在最新的爆料中還提到，預計今年9月份發(fā)布的麒麟980升級版麒麟985，目前華為也在積極的準備中，而且準備過(guò)程非常順利，其會(huì )使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來(lái)說(shuō)，新制程加入了EUV紫外線(xiàn)光刻技術(shù)（利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時(shí)能耗更低。），有了這個(gè)新技術(shù)的導入后，新的7nm工藝無(wú)論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

至于老對手高通，驍龍855的升級版驍龍865將會(huì )交給三星來(lái)代工，可能還是使用上代的7nm工藝，但沒(méi)有加入EUV紫外線(xiàn)光刻技術(shù)，反觀(guān)蘋(píng)果，將會(huì )跟華為一樣，也使用臺積電新的7nm+工藝，這樣一來(lái)的話(huà)，麒麟985相較于驍龍865在功耗和性能上會(huì )有一定的優(yōu)勢，單從工藝升級方面來(lái)說(shuō)。

加大自研處理器占比

之前余承東接受采訪(fǎng)時(shí)表示，華為手機目標很簡(jiǎn)單，就是要超越三星、蘋(píng)果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億臺，明年這個(gè)目標將達到3億臺，如果這些都完成的話(huà)，華為手機應該已經(jīng)是全球第一了。

隨著(zhù)出貨量越來(lái)越大，華為已經(jīng)有意提升麒麟處理器在自家手機占比，并減少高通、聯(lián)發(fā)科的采購比例。目前，華為高端手機全部采用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平臺的速度。

據悉，華為智能手機去年下半年采用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經(jīng)提升到45%，而今年下半年預期會(huì )提升到60%。鑒于這個(gè)情況，華為已經(jīng)追加了臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量，其有望超過(guò)蘋(píng)果成為臺積電最大的7nm客戶(hù)。