ADI：豐富的5G技術(shù)方案促進(jìn)產(chǎn)業(yè)部署落地

從全球5G的落地情況來(lái)看，部分國家如韓國率先在sub-6GHz頻段實(shí)現規模商用部署，支持eMBB應用，小基站和大規模MIMO成為提升5G網(wǎng)絡(luò )覆蓋與容量的關(guān)鍵。與以前的小基站只支持一個(gè)頻段不同的是，在幾乎同樣的尺寸下現在的基站設備需要支持三到四個(gè)頻段。5G宏基站則采用大規模MIMO，天線(xiàn)密度從之前的4G時(shí)代主流的4T4R/8T8R躍升至32T32R/64T64R。5G的落地，意味著(zhù)開(kāi)啟2G、3G、4G和5G共存的新階段。OEM必須支持所有當前和新興的蜂窩標準，從傳統的2G、3G、 4G到5G部署，如何滿(mǎn)足不同系統規范的應用要求，并低成本加速產(chǎn)品面市面臨挑戰。

5G的規模部署，也帶來(lái)運營(yíng)商因為基站功耗增加導致的運營(yíng)成本上升的焦慮，有市場(chǎng)調研數據顯示，90%的運營(yíng)商擔憂(yōu)5G基站能耗。我們看到像Massive MIMO里64發(fā)64收這樣的系統可能是最多的，甚至128收128發(fā)。如果用傳統的解決方案來(lái)設計實(shí)現，除了體積和成本，系統功耗也將會(huì )成倍增長(cháng)。

此外，事實(shí)上sub 6G的大規模MIMO只是毫米波時(shí)代的過(guò)渡。運營(yíng)商希望能夠將無(wú)線(xiàn)電信道數量增加以滿(mǎn)足更廣泛的通信需求，巨大的市場(chǎng)需求正在推動(dòng)朝毫米波邁進(jìn)的技術(shù)革命，但覆蓋和建網(wǎng)成本壓力需要通過(guò)技術(shù)手段去克服巨大的挑戰。

作為產(chǎn)品廣泛涵蓋從DC至100GHz頻率范圍的RF、微波和毫米波射頻產(chǎn)品與技術(shù)全球領(lǐng)先提供商，ADI提供了豐富的5G無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)解決方案，以及針對5G基站、數據中心等應用的高性能電源解決方案，全面促進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)的部署落地。

其中，RadioVerse?射頻收發(fā)器系列平臺可提供市場(chǎng)上最寬帶寬、最高性能的解決方案。它的高度集成式架構可簡(jiǎn)化系統設計，降低SWaP和成本，并縮短上市時(shí)間。特別值得一提的是可提供高達200M信號帶寬和450M觀(guān)測帶寬，可用于5G大規模MIMO基站，小基站及其他通信類(lèi)應用的寬帶射頻收發(fā)器ADRV9008/9。其主要特性包括：最寬帶寬——兩倍于前代器件AD9371的帶寬 — 200MHz的帶寬支持更高數據速率并提高網(wǎng)絡(luò )容量；集成式通用無(wú)線(xiàn)電平臺——將不同頻段和功率的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期縮短一半，同時(shí)功耗降低50%，尺寸減小60%；通過(guò)LO同步簡(jiǎn)化數字波束成形——ADRV9008/9通過(guò)內部LO支持多芯片相位同步，支持高性能的數字波束成形，同時(shí)降低尺寸、重量和功耗，而且簡(jiǎn)化的設計要求加快了大規模MIMO的上市時(shí)間；快速跳頻——可減少系統停機時(shí)間，改善頻譜效率和鏈接安全性。

此外，針對2G/3G/4G/5G長(cháng)期共存的時(shí)代，ADRV9008/9為基站設計提供通用平臺：ADRV9008/9平臺可實(shí)現多標準射頻拉遠頭的設計，并可縮減尺寸和成本；通用平臺將不同頻段和功率要求的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短50%，同時(shí)還可簡(jiǎn)化現場(chǎng)部署和維護。

未來(lái)走向24-29GHz甚至更高的毫米波頻段有望解決制約5G頻譜局限性的關(guān)鍵，ADI擁有完整的微波、毫米波信號鏈技術(shù)，將為5G毫米波應用鋪平道路。以ADI 最新推出高集成度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014為例，這些IC在24 GHz至44 GHz的極寬頻率范圍內工作，提供50 ?匹配，使得在構建的單一平臺上可以支持所有5G毫米波頻帶（包括28 GHz和39 GHz），從而有助于簡(jiǎn)化設計并降低成本。這些特性組合提供前所未有的靈活性和易用性，同時(shí)將外部元件減至最少，支持實(shí)現小型蜂窩等小尺寸系統。

5G基站設備越來(lái)越小，而功率越來(lái)越高，這對數字基帶、存儲器、RF收發(fā)器和功率放大器的供電提出了復雜要求，必須在最小的面積中提供最高的功率密度，需要密度非常高的電源，它能以快速瞬變響應輸送大電流以便為數字基帶供電，同時(shí)利用低噪聲、低壓差調節器(LDO)為其他噪聲關(guān)鍵電源軌供電。將多個(gè)降壓調節器和LDO集成到單個(gè)封裝中，可顯著(zhù)縮小電源管理設計的總體尺寸。此外，與傳統分立方案相比，智能型集成解決方案具有許多優(yōu)勢。減少分立元件數目可大幅降低設計的成本、復雜度和制造成本。例如集成電源管理單元(PMU)ADP5050 和 ADP5052可在單個(gè)IC中實(shí)現所有這些電壓和功能，所用PCB面積和元件大幅減少。具有多功能數字電壓模式控制器的電源芯片ADP1051來(lái)控制輸入到輸出的能量轉換。此電源設計綜合考慮效率與成本的因素，設計出在400W功率等級效率與成本最優(yōu)的方案，適用于無(wú)線(xiàn)通訊基站的功放供電系統。