華為趕5G基礎建設進(jìn)度　醞釀「新亞洲供應鏈」

中美貿易戰與華為禁令的市場(chǎng)不確定性與寒蟬效應，持續強化中國5G世代發(fā)展決心，未來(lái)更可能醞釀「新亞洲供應鏈」成形。

臺系半導體封測業(yè)者表示，華為手機2019年第3季受到逆風(fēng)沖擊已經(jīng)不可避免，但近期華為集團在5G基礎建設布局力道仍強勁，基地臺芯片量能并未受到影響，也持續要求臺系業(yè)者如日月光投控、京元電子等后段封測廠(chǎng)火力支持。

另外，三五族半導體等RF、PA元件供應鏈，第3季旺季需求也不完全看淡，據供應鏈說(shuō)法，化合物半導體晶圓代工龍頭穩懋、磊芯片廠(chǎng)全新光電等，仍異口同聲認為第3季旺季效應仍可期待，陸續直接承接華為海思PA代工訂單的穩懋，第3季業(yè)績(jì)有機會(huì )優(yōu)于第2季。

熟悉半導體封測材料業(yè)者透露，華為內部近期已經(jīng)對于第3季智能手機出貨量下修有所共識，雖然對外喊出維持2億~2.2億支年出貨量，但實(shí)際上經(jīng)評估手機實(shí)際出貨量可能下修到約1.6億~1.9億支，這將暫時(shí)對于手機應用處理器(AP)、中小尺寸面板驅動(dòng)IC、手機用RF、PA元件需求有短期修正。

但封測業(yè)者強調，手機市場(chǎng)確實(shí)不確定性高，但華為5G基地臺芯片封測需求不墜，事實(shí)上，美國川普政府最主要想要打擊的部分就是華為海思5G網(wǎng)通領(lǐng)域。不過(guò)，目前看來(lái)美中雙方并沒(méi)有想要退讓意味，中國大陸工信部提前釋出5G牌照，電信運營(yíng)商全力響應，大陸有意在5G元年搶下灘頭堡的雄心，似乎并未在美方夾擊下消失。

相關(guān)業(yè)者表示，近期華為集團也積極取得俄羅斯5G訂單，并且聲稱(chēng)華為已經(jīng)取得全球30個(gè)國家46個(gè)5G合約，將出貨10萬(wàn)臺5G基地臺，業(yè)界評估認為，華為海思對于5G基礎建設的布局將先求站穩中國，內需的高度需求將不受外界影響。

對于臺系封測供應鏈業(yè)者來(lái)說(shuō)，基地臺相關(guān)芯片需求短期內不至于短少，手機芯片的沖擊，估計則是在今年第3季下半以后陸續顯現，第4季能否回溫已經(jīng)很難給出具體預測，能見(jiàn)度不明。至于后續2021年以后海思如何發(fā)展5納米先進(jìn)制程芯片則又是另一巨大挑戰。

熟悉封測業(yè)者坦言，「國家隊」態(tài)勢發(fā)展5G已經(jīng)不是新聞，華為禁令事件，外界推測韓系三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo可能得利，但事實(shí)上，若以臺灣后段封測產(chǎn)業(yè)角度分析，轉單若集中于三星電子，對于主要的臺系邏輯IC供應鏈來(lái)說(shuō)沒(méi)有太多好處。

一方面系三星也是充斥國家隊色彩，后段IC或封測訂單較無(wú)太多廠(chǎng)著(zhù)墨之處，目前來(lái)看僅有如特定IC設計或散熱業(yè)者受益較明顯。但對多數的臺系IC設計、后段封測來(lái)說(shuō)，直接或間接與華為、Oppo、Vivo合作密切是不爭事實(shí)，如何找出中美兩強爭霸中的生存之道，已成燃眉關(guān)鍵。

而Oppo、Vivo則有華為以及中興事件的前車(chē)之監，熟悉RF元件供應鏈透露，華為事件的寒蟬效應持續，業(yè)者自然會(huì )盡速建立多方供應商來(lái)源，避免華為禁令事件中，美系RF IDM廠(chǎng)三巨頭Qorvo、Skyworks、新博通(Broadcom)再一次的斷鏈沖擊，持續開(kāi)始找上臺系砷化鎵晶圓代工、磊芯片業(yè)者分散風(fēng)險，未來(lái)全球產(chǎn)業(yè)一分為兩套供應體系的發(fā)展狀況并非沒(méi)有可能。

而誠如半導體材料通路業(yè)者也透露，以國家資本投資半導體既定政策持續，開(kāi)始陸續建購針對IC設計供應鏈所謂的「晶圓代工服務(wù)體系」，未來(lái)可望在矽基礎元件甚至三五族元件供應鏈同步發(fā)展，進(jìn)一步建立更完整、甚至去美國化的亞洲供應鏈布局，相關(guān)業(yè)者其實(shí)已經(jīng)鴨子劃水默默進(jìn)行中，至于國際晶圓代工龍頭臺積電，其態(tài)度更將成為決定全球半導體供應鏈動(dòng)向的風(fēng)向球。

熟悉三五族半導體業(yè)者透露，事實(shí)上，供應鏈也持續傳出穩懋等臺系化合物半導體龍頭業(yè)者對于今年第3季旺季效應并不看淡，業(yè)績(jì)表現也將有機會(huì )更優(yōu)于第2季，即便是華為手機需求較不確定的情況下，主因仍是海思強力提升自給率所致。

另一方面，高階手機AP封測需求部分今年既定產(chǎn)品進(jìn)度變化不大，但總量能是否修正，相關(guān)業(yè)者說(shuō)法多已趨于保守，甚至也傳出連蘋(píng)果(Apple)手機AP訂單量能都可能修正說(shuō)法，臺系業(yè)者泰半不樂(lè )見(jiàn)全球智能手機市場(chǎng)同步衰退的「最差狀況」。

但能夠確定的是，制程復雜度不若手機AP的基地臺芯片，華為海思量能需求仍持續看增，如京元電子持續擴充基地臺芯片用高階測試機臺產(chǎn)能，總計畫(huà)是擴充170臺機臺，目前已完成110臺，尚有60臺機臺擴充計畫(huà)待發(fā)動(dòng)。

短期內，如京元電等專(zhuān)業(yè)測試業(yè)者營(yíng)運表現仍有機會(huì )逐季成長(cháng)，京元電目前兩岸IC設計、美系等大客戶(hù)訂單同步看增，今年營(yíng)收成長(cháng)可望上看25%。

分析華為海思的5G相關(guān)IC測試訂單分布，手機AP等主芯片封裝、測試仍聚焦在日月光投控與旗下矽品，5G基地臺芯片測試部分則以京元電拿下大宗，據了解，華為海思內部仍希望2020年下半推出5G高頻段毫米波(mmWave)相關(guān)芯片，但新品研發(fā)進(jìn)度遞延可能性提升。

穩懋、京元電、日月光投控等公司發(fā)言體系，并不對特定客戶(hù)、相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)度做出公開(kāi)評論。