美國半導體實(shí)力究竟如何？

全球半導體銷(xiāo)售額從1998年的1256億美元增加到2018年的4688億美元，復合年增長(cháng)率為每年6.81％。 根據世界半導體貿易統計（WSTS）2018年秋季半導體行業(yè)預測，預計2019年全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額將達到4900億美元，2020年將達到5060億美元。（*WSTS，2018年秋季半導體行業(yè)預測）

美國半導體工業(yè)擁有近一半的全球市場(chǎng)份額

20世紀80年代，美國半導體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)份額方面遭受重大損失。

在20世紀80年代早期，美國的生產(chǎn)商占全球半導體銷(xiāo)售額的50％以上。 由于受到來(lái)自日本企業(yè)的激烈競爭和非法“傾銷(xiāo)”，以及1985年至1986年的嚴重行業(yè)衰退的影響，美國工業(yè)在全球市場(chǎng)上失去了19個(gè)點(diǎn)的市場(chǎng)份額，將全球半導體行業(yè)市場(chǎng)份額讓給了日本。

在此以后的10年，美國工業(yè)開(kāi)始出現反彈，到1997年，它已經(jīng)重新獲得了領(lǐng)導地位，全球市場(chǎng)份額超過(guò)50％，直至今天美國仍舊保持著(zhù)這種領(lǐng)先的地位。美國半導體公司在微處理器和其他一系列產(chǎn)品領(lǐng)域上繼續處于領(lǐng)先地位。此外，美國半導體公司在研發(fā)，設計和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。如今，總部位于美國的公司擁有最大的市場(chǎng)份額，占45％。 其他國家的工業(yè)占全球市場(chǎng)份額的5％至24％。

美國的半導體公司銷(xiāo)售已經(jīng)顯示出穩定的年度增長(cháng)

美國總部半導體公司的銷(xiāo)售額從1998年的671億美元增長(cháng)到2018年的2089億美元 ，復合年增長(cháng)率為5.84％。 美國總部公司的銷(xiāo)售增長(cháng)顯示了整個(gè)行業(yè)的周期性波動(dòng)。

在半導體市場(chǎng)主要區域內，美國公司占有領(lǐng)先地位

2018年，總部設在美國的半導體公司占據了整個(gè)半導體市場(chǎng)的45%，是所有國家半導體行業(yè)中最多的。在所有主要國家和地區的半導體市場(chǎng)中，美國公司保持了銷(xiāo)售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。

如下圖瑣事，在中國1584億美元的中國半導體市場(chǎng)，美國公司的份額高達47.5%；亞洲太平洋其他地區的1245億美元市場(chǎng)中，美國公司的市場(chǎng)份額也高達48.7%；在美洲市場(chǎng)1030億美元銷(xiāo)售額中，美國公司的份額反而只有34.9%；歐洲430億美元的半導體銷(xiāo)售中，美國的份額高達48.9%。美國公司在日本400億美元的半導體市場(chǎng)中，市場(chǎng)份額也高達40.4%。

在美國制造半導體的絕大部分都是由美國公司完成的

2018年，總部位于美國的公司占了美國半導體晶圓產(chǎn)能的81%?？偛课挥趤喬貐^的半導體公司占美國產(chǎn)能約占10%。

美國半導體工業(yè)在美國擁有更多的制造基地

2018年，總部位于美國的半導體公司的前端半導體晶圓產(chǎn)能中約有44％是美國完成的，其他主要地點(diǎn)是新加坡，臺灣，歐洲和日本。

半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一

2018年，美國半導體出口額達440億美元，僅次于飛機、成品油和原油，位居美國出口第四位。半導體在美國所有電子產(chǎn)品出口中所占份額最大。

全球半導體銷(xiāo)售是由消費者最終購買(mǎi)的產(chǎn)品驅動(dòng)的

絕大多數半導體需求是由消費者最終購買(mǎi)的產(chǎn)品驅動(dòng)的——無(wú)論是筆記本電腦還是智能手機等通信設備。消費者需求越來(lái)越多地受到新興市場(chǎng)的推動(dòng)，這些地區包括亞洲，拉丁美洲，東歐和非洲。

全球半導體銷(xiāo)售按產(chǎn)品類(lèi)型分類(lèi)

隨著(zhù)半導體工業(yè)發(fā)展出更先進(jìn)的產(chǎn)品和工藝技術(shù)，在最終用途工業(yè)中應用，半導體技術(shù)得到了迅速的發(fā)展。最近幾年，世界范圍內的半導體工業(yè)一直是存儲器、邏輯、模擬和MPU。2018年，這些產(chǎn)品占半導體行業(yè)銷(xiāo)售額的80%。

• 其中，存儲在2018年的銷(xiāo)量為1580億美元，同比增長(cháng)了27.4%；

• 邏輯芯片的銷(xiāo)量為1090億美元，同比增長(cháng)了6.9%；

• 模擬芯片的出貨量為590億美元，同比變動(dòng)為10.8%；

• MPU的銷(xiāo)量為470億美元，同比變動(dòng)為5.9%；

• 光器件的銷(xiāo)售為380億美元，同比增加9.3%；

• 分立器件銷(xiāo)售為240億美元，同比增長(cháng)11.3%；

• MCU的銷(xiāo)售為170億美元，同比增長(cháng)4.4%；

• 傳感器的銷(xiāo)售為130億美元，同比增長(cháng)6.2%；

• DPSP的銷(xiāo)量額30億美元，同比減少0.6%；

亞太地區是最大的區域半導體市場(chǎng)，中國是最大的單一國家市場(chǎng)

2001年，隨著(zhù)電子設備生產(chǎn)轉移到亞太地區市場(chǎng)，該地區在銷(xiāo)售方面超過(guò)了所有其他區域市場(chǎng)。也就是從那時(shí)起，它的規模成倍增長(cháng)：從398億美元增加到2018年超過(guò)2820億美元。

到目前為止，亞太地區最大的國家市場(chǎng)是中國，占亞太地區市場(chǎng)的56%，占全球市場(chǎng)總量的34%。這些數據反映了半導體僅向電子設備制造商的銷(xiāo)售——含有半導體的終端電子產(chǎn)品會(huì )被運往全球各地進(jìn)行銷(xiāo)售。

資本與研發(fā)投資

該行業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高

2018年，包括fabless公司在內的美國半導體公司的研發(fā)和資本支出總額為714億美元。從1998年到2018年，復合年增長(cháng)率約為6%。投資占銷(xiāo)售的份額一般不受與市場(chǎng)周期性有關(guān)的波動(dòng)的影響。

資本和研發(fā)投資是保持美國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵

為了在半導體行業(yè)保持競爭力，企業(yè)必須不斷在研發(fā)和新工廠(chǎng)和設備上投入大量收入。行業(yè)技術(shù)變革的步伐要求公司開(kāi)發(fā)更復雜的設計和工藝技術(shù)，并引入能夠制造具有更小特征尺寸的部件的生產(chǎn)機械。

設計和生產(chǎn)最先進(jìn)的半導體元件的能力要通過(guò)不斷地進(jìn)行投資來(lái)支持，這種投資往往要占到銷(xiāo)售額的30%。

保持技術(shù)前沿的必要性導致了2001年的一些波動(dòng)，當時(shí)銷(xiāo)售額急劇下降，但研發(fā)和資本設備的支出并沒(méi)有以同樣的速度下降。

美國工業(yè)在資本支出和人均研發(fā)方面的投資非常高，2018年達到了前所未有的水平

從1998年到2018年，每位員工的總投資（以研發(fā)和新工廠(chǎng)和設備的總和來(lái)衡量）以每年約3.6％的速度增長(cháng)。 這些支出在2001年超過(guò)10萬(wàn)美元，但在2001年經(jīng)濟衰退后下降到2003年的約85,000美元。2006年，每位員工的投資增加到10萬(wàn)美元以上。2008年至2009年的經(jīng)濟衰退導致2009年和2010年每位員工的投資減少，但在2012年又回歸，并在2018年增長(cháng)到超過(guò)18萬(wàn)美元的前所未有的水平。

美國半導體工業(yè)的研發(fā)支出一直很高，反映出研發(fā)對半導體生產(chǎn)的內在重要性

從1998年到2018年，美國半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出的復合年增長(cháng)率約為7.3％。美國半導體公司的研發(fā)支出往往一直很高，無(wú)論年銷(xiāo)售周期如何，都反映了投資半導體研發(fā)對半導體生產(chǎn)的重要性。 2018年，美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)方面的投資總額達到387億美元。

年研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比在過(guò)去20年中超過(guò)了10%，是美國工業(yè)中最高的

在過(guò)去的20年里，研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的比例已經(jīng)超過(guò)了10%。這一比例在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門(mén)中是前所未有的。研發(fā)費用對半導體企業(yè)的競爭地位至關(guān)重要?？焖俚募夹g(shù)變革要求在工藝技術(shù)和設備能力方面不斷進(jìn)步。2001年和2002年的研發(fā)增長(cháng)是由于公司在行業(yè)不景氣的情況下對未來(lái)技術(shù)的承諾。2003至2004年的下降并不是由于研發(fā)預算的削減，而是因為行業(yè)復蘇強于預期，2018年也是如此。

美國半導體工業(yè)是研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導者

美國半導體工業(yè)的研發(fā)支出在主要的主要高科技產(chǎn)業(yè)中是最高的?；?018年歐盟工業(yè)R&D記分牌，美國半導體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)支出占銷(xiāo)售額百分比而言，僅次于美國制藥和生物技術(shù)行業(yè)。數據顯示，美國半導體的研發(fā)投入占比為17.4%%。

美國半導體工業(yè)的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比，比其他任何國家的半導體工業(yè)都要高

美國半導體工業(yè)的研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比是任何其他國家半導體工業(yè)無(wú)法比擬的。如下如所示，歐洲半導體的研發(fā)投入為13.9%，中國臺灣為9.9%，日本為8.8%，中國大陸為8.4%，韓國為7.3%。而其他國家金威4.9%。

從這個(gè)數據可以看到，研發(fā)投入越多的國家/地區，半導體水平基本都更好，唯一例外的就是韓國。從數據上看，他們的研發(fā)投入都沒(méi)有中國大陸多，但他們在某些領(lǐng)域（如存儲）方面的表現，遙遙領(lǐng)先于中國大陸。

美國半導體工業(yè)的資本密集程度很高，每年在資本設備上的支出占銷(xiāo)售額的比例往往很高

2018年半導體行業(yè)總資本支出為327億美元，創(chuàng )歷史新高。比2017年的248億美元增長(cháng)31.7％。 由于1999 - 2001年期間主要新設施的完工和鑄造廠(chǎng)使用的增加，資本支出從2001年至2003年有所下降。 2004年出現反彈，2005年，在資本支出占銷(xiāo)售額的百分比方面，該行業(yè)處于平衡狀態(tài)。 2011年，由于全球經(jīng)濟衰退導致2009年大幅下滑后，資本支出反彈至238億美元。

美國就業(yè)情況

數據顯示，美國本土從事半導體產(chǎn)業(yè)的人有241825人。而半導體間接相關(guān)的美國就業(yè)崗位超過(guò)100萬(wàn)。

美國生產(chǎn)力

在過(guò)去的20年中，美國的半導體公司的生產(chǎn)力得到了迅速的提高

自1998年以來(lái)，美國半導體工業(yè)的勞動(dòng)生產(chǎn)率翻了一番多。這些生產(chǎn)力的提高是通過(guò)保持高資本投資水平和研發(fā)支出率來(lái)實(shí)現的。數據顯示，2018年，美國半導體行業(yè)平均每名雇員的銷(xiāo)售收入超過(guò)584，000美元，創(chuàng )歷史新高。