7納米+EUV版麒麟985傳3Q量產(chǎn)　封測訂單日、矽全拿

晶圓測試(CP)業(yè)者證實(shí)，華為海思第3季就會(huì )量產(chǎn)采用臺積電7納米加強版制程的麒麟985系列芯片，除了臺積電業(yè)績(jì)進(jìn)補外，封測協(xié)力業(yè)者包括日月光投控與旗下矽品、晶圓測試接口中華精測等將直接受惠。

華為海思麒麟985芯片預計第3季推出

值得一提的是，先前傳出海思曾一度考慮是否要在旗艦手機應用處理器(AP)也跟進(jìn)臺積電的InFO先進(jìn)封裝，但礙于成本考量與多出一道測試手續，近期海思麒麟9系列AP后段封測訂單，仍全由日月光、矽品拿下。

封測業(yè)者直言，以目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度分析，針對海思麒麟985的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設計階段，預計第2季底7納米加強版的晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第3季準備完畢。

這也將跟上華為9、10月份將登場(chǎng)的新型智能手機Mate 30(暫稱(chēng))，將有助于相關(guān)臺系晶圓測試接口業(yè)者業(yè)績(jì)約有至少超過(guò)雙位數百分比以上季增幅。

封測代工業(yè)者表示，麒麟985系列封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)制程，日月光投控拿下大宗封裝、測試訂單，又以旗下矽品為主力，后段測試也由矽品拿下多數，不過(guò)OSAT廠(chǎng)長(cháng)電科技則虎視眈眈，估計將分食部分成品測試(FT)訂單。

相關(guān)業(yè)者透露，事實(shí)上，華為海思曾多次考慮要爭取采用臺積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝如集成型扇出封裝(InFO)的一條龍服務(wù)模式，以在性能表現上與蘋(píng)果(Apple)A13(暫稱(chēng))處理器競爭。

不過(guò)，采臺積電InFO先進(jìn)封裝制程之AP性能優(yōu)異且具有省面積、輕薄短小的特色，但也仍須考量成本較高、多出一道測試手續，加上良率較不穩定可能增加成本與量產(chǎn)風(fēng)險等情事，傳出海思經(jīng)過(guò)嘗試多次后，今年估計高階手機AP還是不會(huì )在臺積電進(jìn)行封裝，仍委托給日月光投控等業(yè)者操刀，希望找出性?xún)r(jià)比與競爭力的平衡點(diǎn)。

盡管如此，華為海思今年上半仍相當積極提升自制率以及鞏固半導體供應鏈，市場(chǎng)則看好除了臺積電、日月光投控外，中華精測將是主要受惠者之一。

供應鏈傳出，精測第2季業(yè)績(jì)主力成長(cháng)動(dòng)能將是來(lái)自海思與聯(lián)發(fā)科需求看增，其中，海思中階6系列AP測試接口近期需求大增，進(jìn)入第2季下半后，則由海思麒麟9系列接棒演出。

市場(chǎng)也傳出麒麟985芯片有機會(huì )與蘋(píng)果A13并列臺積電7納米加強版EUV兩大客戶(hù)，不過(guò)，供應鏈業(yè)者并未證實(shí)，且臺積、日月光投控、精測等發(fā)言體系皆強調不對供應鏈說(shuō)法與特定客戶(hù)做出公開(kāi)評論。

封測業(yè)者坦言，4月份開(kāi)始國際芯片大廠(chǎng)都會(huì )開(kāi)始啟動(dòng)在晶圓代工大廠(chǎng)投片，其中，臺積電7納米制程確實(shí)炙手可熱，成為國際業(yè)者爭取產(chǎn)能的第一優(yōu)先順位。

而若跳脫制程角度，純以芯片業(yè)者的需求預估值來(lái)看，高通(Qualcomm)目前整體展望維持先前水平，海思、聯(lián)發(fā)科需求看增，其中聯(lián)發(fā)科AP與非AP訂單同步揚升。

另外，蘋(píng)果自行設計的RF芯片傳出在新款AirPods應用的量能大增，將成為相關(guān)臺系半導體業(yè)者第2季業(yè)績(jì)一大亮點(diǎn)，由于A(yíng)irPods成功打開(kāi)真無(wú)線(xiàn)藍牙耳機(TWS)市場(chǎng)，市場(chǎng)除了持續看好蘋(píng)果RF芯片供應鏈業(yè)績(jì)增溫，也估計非蘋(píng)陣營(yíng)TWS用RF芯片需求自然也將陸續竄出，有利于精測、旺矽、超豐、日月光投控、瑞昱等業(yè)者營(yíng)運。

上述相關(guān)公司發(fā)言體系強調不對特定產(chǎn)品、客戶(hù)做出公開(kāi)評論。