緊扣市場(chǎng)前沿，K&S引領(lǐng)Mini LED和5G封測市場(chǎng)

作為全球電子元器件封裝測試行業(yè)的領(lǐng)導者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，庫利索法）參加了SEMICON China 2019展覽會(huì )，現場(chǎng)展示其最新的產(chǎn)品和解決方案組合，并為大家介紹公司未來(lái)的發(fā)展策略。

作為球式焊接機、鋁焊機和晶圓級結合機等產(chǎn)品的全球領(lǐng)導者，Kulicke & Soffa本次展會(huì )展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE晶圓級鍵合機，此系統作為“力”系列產(chǎn)品的一員，旨在為客戶(hù)帶來(lái)更高的產(chǎn)能和效率，從而節省使用成本。該設備與自動(dòng)晶圓傳送系統兼容，以支持工廠(chǎng)自動(dòng)化。K&S 還展出幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品，如 RAPID MEM GEN-S 系列球焊機，Asterion 楔焊機，高性能 PowerFusion TL 楔焊機等。還有一條SiP系統封裝展示線(xiàn)，包括一臺K&S的iFlex T2 PoP設備，一臺印刷機和一臺自動(dòng)光學(xué)檢驗設備，向參觀(guān)者演示PoP封裝的完整解決方案。此外，K&S還將現場(chǎng)演示專(zhuān)為K&S設備和其他符合 SECS-II/GEM協(xié)議的設備而設計的KNet PLUS工廠(chǎng)設備互聯(lián)軟件。

擁有68年歷史的K&S自2010年總部從美國搬到亞洲之后，收入80%都在亞洲區，K&S集團高級副總裁張贊彬提到，重視研發(fā)是K&S保持技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵，現在公司在R&D方面有500個(gè)工程師，占了我們員工的13%，不斷進(jìn)行研發(fā)再投入，研發(fā)新的設備、新的產(chǎn)品，還有擴大產(chǎn)品的發(fā)展。關(guān)于技術(shù)發(fā)展方向，他從最熱門(mén)的汽車(chē)電子、IoT等應用對IC的需求入手，暢談了公司在未來(lái)發(fā)展的全面布局，特別提到了K&S在倒裝芯片Flip chip和Mini LED兩個(gè)方面的戰略部署。

封裝芯片尺寸愈來(lái)愈小，對精度的要求也越來(lái)越高。倒裝Flip chip的設備Katalyst是行業(yè)內速度最快精度最高的生產(chǎn)設備，相比于行業(yè)平均的五到七微米，Katalyst已經(jīng)達到三微米了，三微米適應半導體微型化的需求，另一方面，行業(yè)平均的產(chǎn)量在七千到九千左右，Katalyst的產(chǎn)量可以達到15K，采用十二個(gè)吸嘴的方案使得Katalyst成為業(yè)內高效率、高產(chǎn)能、高精度、性?xún)r(jià)比是最出色的方案。倒裝技術(shù)特別適合高工藝芯片的生產(chǎn)，比如現在智能手機的芯片，雖然目前只占半導體的20%左右，但隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展傳統的焊接會(huì )趨于平穩，在5G、IOT等新興技術(shù)的發(fā)展趨勢下，將來(lái)在手機、平板、電腦等要求超薄設計，倒裝的占比會(huì )逐漸提升。

張贊彬重點(diǎn)介紹的第二個(gè)領(lǐng)域是Mini LED。隨著(zhù)LCD技術(shù)逐漸從成熟走向落后，在大屏幕顯示領(lǐng)域LED已經(jīng)成為主流，區別于智能手機方面OLED的強勢，在大屏幕領(lǐng)域限于成本和尺寸問(wèn)題注定OLED無(wú)法廣泛應用，這就給Mini LED和Micro LED提供了更多發(fā)展的空間。

通俗來(lái)說(shuō)，Micro LED和Mini LED就是將傳統LED技術(shù)的背光變得更加微小，甚至逐漸以矩陣化的LED成為全新的顯示主流。Mini LED尺寸約為100μm，是傳統LED和Micro LED之間的過(guò)渡技術(shù)，由于Micro LED存在較高的門(mén)檻以及技術(shù)障礙，Mini LED技術(shù)難度更低，更容易實(shí)現量產(chǎn)。張贊彬介紹道，Mini LED主要是大屏幕上的應用，包括電視機、大尺寸顯示器、中尺寸汽車(chē)顯示器。對K&S及其客戶(hù)而言機遇在于，如果用Mini LED取代傳統的LED背光電視，大約將從現在使用50顆LED背光提升至2萬(wàn)顆以上。更重要的是，Mini LED也可以制作成面板。與LCD面板相比，Mini LED面板具有更簡(jiǎn)單的制造結構、更高的發(fā)光效率、更高的分辨率、更堅固、更透明和柔韌性更高。但是，Mini LED應用的商業(yè)化取決于何時(shí)可以克服巨量轉移技術(shù)的瓶頸，也是制造Mini LED顯示器的關(guān)鍵工藝所在。

對于Mini LED的未來(lái)前景，張贊彬預計Mini LED將會(huì )在3-5年內取代LCD，至于和OLED的競爭態(tài)勢，將會(huì )是一場(chǎng)持久戰。從Yole在2018年給出的數據來(lái)看（如下圖），Mini LED的增長(cháng)也很是樂(lè )觀(guān)，未來(lái)幾年將會(huì )成指數級增長(cháng)。瞄準這樣的市場(chǎng)商機，K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉移設備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統的單顆取放(Pick&Place)轉移方法相比，速度可以提升8-10倍。