瑞薩電子發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的10A及15A全封裝PMBus電源模塊

　　2019 年 3 月 18 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723)今日宣布，推出一組全封裝混合數字DC/DC PMBus?電源模塊：10A的ISL8280M與15A的ISL8282M，采用12mm x 11mm封裝，提供業(yè)內領(lǐng)先的115mA/mm2電源密度，峰值效率高達95%。這兩款產(chǎn)品為完整的降壓式穩壓電源，工作在5V至16V的寬輸入電壓范圍內。

　　同時(shí)推出的另外兩款全新的模擬電源模塊ISL8210M和ISL8212M，采用了同樣管腳兼容的12mm x 11mm封裝，分別提供10A和15A輸出電流。這些混合數字和模擬電源模塊為服務(wù)器、存儲產(chǎn)品、光網(wǎng)絡(luò )、電信產(chǎn)品以及各種空間受限的工業(yè)應用中使用的高端FPGA、DSP、ASIC和存儲器實(shí)現負載點(diǎn)(POL)轉換。每個(gè)模塊均在新的、熱優(yōu)化的、柵格高密度陣列(GHDA)封裝內集成了PWM控制器、MOSFET及電感。設計者僅需簡(jiǎn)單添加一些輸入輸出陶瓷電容，即可完成電源設計。

　　ISL828xM混合數字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊集成LDO，實(shí)現了單電源供電，利用瑞薩電子R4?高速控制環(huán)架構等專(zhuān)利技術(shù)，以及內在的線(xiàn)路電壓前饋機制，為設計人員提供超快速負載瞬態(tài)響應與高抗噪性的獨特組合。專(zhuān)有的GHDA封裝技術(shù)通過(guò)單層導電封裝基板帶來(lái)無(wú)與倫比的電氣和熱性能，可將熱量從模塊有效傳遞到系統板，即使在高負載條件下，也無(wú)需風(fēng)扇或散熱片。

　　瑞薩電子工業(yè)模擬和電源事業(yè)部副總裁Philip Chesley表示，“這一系列最新的電源模塊擴展了瑞薩電子不斷壯大的產(chǎn)品組合，為我們優(yōu)秀的模擬模塊系列增添了新功能，縮小了與全數字電源模塊之間的差距。全新的混合數字電源模塊提供了分立器件不可企及的業(yè)界領(lǐng)先的功率密度與效率。同競爭對手的模塊設計相比，新的GHDA封裝讓客戶(hù)更容易將模塊焊接到他們的電路板上?！?/p>

　　ISL828xM混合數字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊的關(guān)鍵特性：

　　· 4.5V至16.5V單輸入電壓和0.5V至5V輸出電壓

　　· 線(xiàn)路、負載和溫度范圍內電壓輸出精度±1.5%，具有遠程信號檢測功能

　　· 256個(gè)輸出電壓選項，可通過(guò)簡(jiǎn)單的引腳電阻設置進(jìn)行配置

　　· 混合數字電源模塊兼容SMBus/ I2C/PMBus V1.3標準，最高工作頻率達1.25MHz

　　· 300kHz至1MHz的七個(gè)開(kāi)關(guān)頻率選項

　　· 可選擇的PFM/light負載提高效率模式

　　· 電壓、溫度、電流保護等全面的故障防護機制

　　電源設計工具

　　PowerCompass?工具幫助用戶(hù)快速選擇合適的電源模塊和符合其特定要求的其它部件，可為超過(guò)200個(gè)FPGA配置多個(gè)電源輸出。設計人員可執行高階系統分析，并在幾分鐘內生成定制的參考設計文件。PowerNavigator?工具與PMBus配合使用，允許電源架構師設置混合數字電源模塊數字通訊、上電順序及在線(xiàn)配置，且每個(gè)模塊的引腳配置可以獨立設置完成設計。

　　定價(jià)與供貨信息

　　ISL828xM混合數字電源模塊和ISL821xM模擬電源模塊現已供貨，并可從瑞薩電子的全球分銷(xiāo)商處購買(mǎi)，相關(guān)價(jià)格如下表所示：

　　瑞薩電子的電源專(zhuān)家將于 2019 年 3 月 18 日至 20 日，在加利福尼亞州阿納海姆舉行的應用電源電子展(APEC)上的瑞薩電子 347號 展臺演示 ISL828xM 和 ISL821xM 產(chǎn)品。