意法半導體與Virscient攜手合作，加大對Telemaco3P汽車(chē)應用處理器的開(kāi)發(fā)支持，縮短網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)系統交付周期

　　中國，2019年3月4日 - 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)與軟硬件開(kāi)發(fā)服務(wù)提供商Virscient合作，為汽車(chē)制造商使用意法半導體Telemaco3P車(chē)載信息連接處理器開(kāi)發(fā)汽車(chē)解決方案提供支持服務(wù)。

　　Virscient為采用意法半導體的模塊化車(chē)載信息處理平臺(MTP)開(kāi)發(fā)和交付先進(jìn)汽車(chē)應用的客戶(hù)提供支持服務(wù)。MTP是一個(gè)多功能的開(kāi)發(fā)演示平臺，集成了意法半導體的Telemaco3P車(chē)載信息連接微處理器。MTP支持快捷設計開(kāi)發(fā)智能駕駛應用原型，包括車(chē)輛與后臺服務(wù)器、道路基礎設施和其它車(chē)輛的連接。GNSS(精確定位)、LTE /蜂窩調制解調器、V2X技術(shù)、Wi Fi、藍牙和低功耗藍牙等無(wú)線(xiàn)技術(shù)和協(xié)議非常適合構建車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統，Virscient 將為客戶(hù)帶來(lái)他們在這些領(lǐng)域積累多年的深厚的專(zhuān)有知識。

　　Telemaco3P采用Arm?Cortex?-A7雙核處理器，內置硬件安全模塊(HSM)、獨立的Arm Cortex-M3子系統和豐富的通信接口。秉持安全至上和軟硬件配置靈活最大化設計原則，Telemaco3P是一個(gè)卓越的車(chē)載環(huán)境連接平臺。

　　意法半導體汽車(chē)和分立器件部門(mén)EMEA地區市場(chǎng)和應用主管Philippe Prats表示：“我們選擇與Virscient合作支持基于Telemaco3P的設計有兩個(gè)原因，首先，他們在嵌入式系統和無(wú)線(xiàn)技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有獨到的專(zhuān)業(yè)知識，其次，他們在幫助客戶(hù)將連接產(chǎn)品從概念變?yōu)楫a(chǎn)品推向市場(chǎng)方面的成功有目共睹。Telemaco3P平臺使我們的客戶(hù)能夠在車(chē)載信息處理市場(chǎng)上提供新的類(lèi)別和產(chǎn)品。通過(guò)與Virscient合作，我們可以讓更多更廣的創(chuàng )新型企業(yè)接觸使用到這一令人興奮的技術(shù)?！?/p>

　　Virscient公司首席執行官Murray Pearson博士評論合作時(shí)表示：“我們很高興能與意法半導體合作，讓更多公司能夠使用Telemaco3P處理器研發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的創(chuàng )新平臺?！?/p>

　　“ST和Telemaco3P為車(chē)載信息處理系統市場(chǎng)樹(shù)立了處理器和連接解決方案安全標準。借助Virscient的軟硬件開(kāi)發(fā)能力以及我們在嵌入式無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)連接技術(shù)方面的豐富經(jīng)驗，Telemaco3P客戶(hù)可以突破設計極限，以最快的速度將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?/p>