e絡(luò )盟調研顯示：硬件平臺在物聯(lián)網(wǎng)設計過(guò)程中的作用日益增強

全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟發(fā)布最新物聯(lián)網(wǎng)調研結果，證實(shí)硬件平臺已成為初期設計流程中必不可少的一部分，可助力工程師快速且經(jīng)濟高效地測試其設計方案，并快速為抽象概念提供事實(shí)證明。

調研結果明確顯示，設計工程師使用一系列硬件平臺來(lái)加快開(kāi)發(fā)速度并縮短上市時(shí)間，且50% 的開(kāi)發(fā)人員使用Raspberry Pi 或BeagleBone Black 等單板計算機，以便利用這些即用型嵌入式開(kāi)發(fā)平臺構建最終產(chǎn)品。另外一些開(kāi)發(fā)人員表示他們更喜歡使用個(gè)人設計(27%的受訪(fǎng)者) 或由芯片供應商提供的開(kāi)發(fā)平臺 (19%)。

e絡(luò )盟于2018 年底展開(kāi)這項調研項目。據受訪(fǎng)者表示，他們更愿意自己設計完整的邊緣到云端安全解決方案 (58%)，而不是依賴(lài)于第三方提供商。在開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)解決方案時(shí)，開(kāi)發(fā)人員最為關(guān)注的問(wèn)題仍然是安全性(52%)。開(kāi)發(fā)人員明白，比起依賴(lài)于外部各方，選擇一個(gè)高效、安全、經(jīng)濟且支持其物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)平臺更為關(guān)鍵，因為外部各方有時(shí)會(huì )帶來(lái)更高的運行和維護成本。

Premier Farnell 和e絡(luò )盟全球解決方案開(kāi)發(fā)總監 Cliff Ortmeyer 表示：“隨著(zhù)開(kāi)發(fā)人員可以獲得更多能將產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)的硬件和軟件解決方案，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機會(huì )也在不斷增加。e絡(luò )盟針對物聯(lián)網(wǎng)提供廣泛的開(kāi)發(fā)工具，并與創(chuàng )新供應商合作推出新型人工智能和安全解決方案，包括以零代碼的方式在邊緣添加智能性的 SmartEdge Agile以及用來(lái)為連接設備實(shí)現插件安全性的 Zymbit ZYMKEY 4i 安全模塊?！?/span>

調查結果還強調了對通用標準和政策的需求，認為它們是加速實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)勢的關(guān)鍵?；ゲ僮餍?/span>(認證標準)、連接標準、開(kāi)放標準和通用隱私政策等為開(kāi)發(fā)人員最期望實(shí)現的幾個(gè)方面。

調查還表明，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機會(huì )將持續增加。預計未來(lái)五年內，家庭自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化和控制以及人工智能將成為主要增長(cháng)應用領(lǐng)域。同時(shí)，調查還預期，涉及運營(yíng)應用的專(zhuān)業(yè)及工業(yè)應用領(lǐng)域將獲得最大受益機會(huì )，例如可整合整個(gè)運營(yíng)中的數據從而優(yōu)化工作場(chǎng)所資源、降低運營(yíng)成本、提高業(yè)務(wù)盈利能力。

此次調研項目于 2018 年 9 月至 11 月進(jìn)行，共有來(lái)自歐洲、美洲和亞太地區的 1,042 名受訪(fǎng)者參與。完整的調研結果，以及有關(guān)編程語(yǔ)言使用、通信方法類(lèi)型、硬件組件、云服務(wù)提供商以及傳感器技術(shù)的更多見(jiàn)解，請訪(fǎng)問(wèn)：

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