e絡(luò )盟亮相2019慕尼黑上海電子展，全方位助力智能解決方案開(kāi)發(fā)

e絡(luò )盟展臺亮點(diǎn)：?           展示來(lái)自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等領(lǐng)先制造商的創(chuàng )新產(chǎn)品與解決方案

?           重點(diǎn)展示一系列軟硬件解決方案，助力設計工程師研發(fā)智能化方案

?           Raspberry Pi 系列產(chǎn)品及熱門(mén)擴展板、多類(lèi)型創(chuàng )新應用方案

?           展示獨特的服務(wù)流程，為客戶(hù)的持續發(fā)展提供無(wú)縫支持

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全球領(lǐng)先的電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟日前宣布將于2019年3月20—22日亮相2019慕尼黑上海電子展，展臺位于E5 館 5543 展位。屆時(shí)，e絡(luò )盟將展出來(lái)自TE Connectivity、恩智浦、Hammond、Bel、 Bulgin、Arcol/Ohmite、Molex、Digilent、Lapp Kabel等領(lǐng)先制造商的一系列精選互連、無(wú)源、機電及半導體類(lèi)產(chǎn)品，以助力設計工程師為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、機器人、自動(dòng)化汽車(chē)、智能家居等快速增長(cháng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)智能化解決方案。

e絡(luò )盟大中華區銷(xiāo)售總監朱偉弟表示:“人工智能將被應用于人類(lèi)生活的方方面面，這將推動(dòng)一系列最具革命性技術(shù)和應用的開(kāi)發(fā)，并進(jìn)而帶動(dòng)電子元器件及新型智能技術(shù)的增長(cháng)性需求。作為電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，e絡(luò )盟始終為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)供應商產(chǎn)品和創(chuàng )新技術(shù)組合，并持續進(jìn)行大量投入以提升產(chǎn)品庫存的廣度和深度，增強對高需求產(chǎn)品的供應能力?！?/span>

此次展會(huì )，e絡(luò )盟將展示一系列適用于熱門(mén)應用市場(chǎng)的精選產(chǎn)品和解決方案，其中包括：

?   TE Connectivity面向智能家居及工業(yè)自動(dòng)化的傳感器解決方案

?   恩智浦面向先進(jìn)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的微控制器系列

?   Bel的SMP聯(lián)動(dòng)4端口等多個(gè)系列5G應用支持連接器

?   Bulgin面向工業(yè)自動(dòng)化應用的連接解決方案

?   Molex面向智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的連接器系統等

此外，得益于新型技術(shù)的發(fā)展及人工智能應用前景的日益顯現，人工智能市場(chǎng)發(fā)展迅速。為此，e絡(luò )盟還將重點(diǎn)展示一系列創(chuàng )新技術(shù)及內置智能化特性的產(chǎn)品，以便讓設計工程師為其產(chǎn)品快速添加智能化功能，如GraspIO Cloudio等。

觀(guān)眾屆時(shí)可前往e絡(luò )盟展臺與e絡(luò )盟技術(shù)專(zhuān)家探討如何在設計開(kāi)發(fā)過(guò)程中部署智能技術(shù)，還可借此機會(huì )深入了解由e絡(luò )盟及其母公司安富利(Avnet)協(xié)作推出的獨特生態(tài)系統，了解如何從概念、研發(fā)、測試直至大規模生產(chǎn)整個(gè)產(chǎn)品生命周期各階段獲得全方位支持服務(wù)。借助這個(gè)生態(tài)系統，e絡(luò )盟客戶(hù)將獲得更多新價(jià)值和各種便利，進(jìn)而縮短產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間并加快產(chǎn)品上市速度。