IBM投資20億美元建立新研究所，專(zhuān)注開(kāi)發(fā)下一代AI硬件

　　當地時(shí)間2 月7 日，美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下，在紐約建立一個(gè)新的 IBM AI 硬件中心，旨在開(kāi)發(fā)下一代 AI 硬件。據彭博消息，IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。

　　該硬件研究中心將建在紐約大學(xué)理工學(xué)院的校園內，研究重心包括計算芯片研究、開(kāi)發(fā)、原型設計和測試。

　　IBM 研究院半導體研究副總裁 Mukesh Khare 在聲明中表示，開(kāi)發(fā)一個(gè)滿(mǎn)足深度學(xué)習需求的系統非常關(guān)鍵，而隨著(zhù)算法的復雜性越來(lái)越高，AI 系統對處理能力的要求也越來(lái)越高。Khare 進(jìn)一步表示，在如今狹隘人工智能(narrow AI)不斷成熟的過(guò)程中，硬件發(fā)揮著(zhù)基礎性的作用。IBM 與紐約州和其他合作伙伴的共同努力將為下一代 AI 系統的開(kāi)發(fā)鋪平道路。

　　IBM 認為，下一代的 AI 處理器的設計、開(kāi)合和優(yōu)化需要借助不同參與方的獨特優(yōu)勢，合作開(kāi)發(fā)跨學(xué)科的方法。新的 AI 硬件中心將與 IC 設計商、半導體供應商、AI 從業(yè)者共同協(xié)作，拓展 AI 在解決更廣泛的復雜問(wèn)題方面的表現。

　　IBM 在聲明中表示，開(kāi)放的生態(tài)系統、合作伙伴關(guān)系是推動(dòng) AI 軟件和硬件創(chuàng )新發(fā)展的關(guān)鍵。其合作伙伴包括了三星、半導體及互聯(lián)產(chǎn)品供應商 Mellanox Technologies、自動(dòng)化軟件供應商新思科技(Synopsys)、半導體設備商應用材料公司(Applied Materials)和東京電子(TEL)。

　　在學(xué)術(shù)機構方面，新的研究所除了與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院進(jìn)行合作，還將與倫斯勒理工學(xué)院(RPI)計算創(chuàng )新中心(CCI)共同在人工智能和計算方面開(kāi)展學(xué)術(shù)合作。

　　此外，這一項目還獲得了當地政府的支持，據美國媒體 The Journal News 報道，紐約帝國開(kāi)發(fā)公司 (Empire State Development Corporation. ESDC)將在 5 年內提供 3 億美元資金用于該硬件中心的設備采購和安裝。紐約州州長(cháng) Andrew Cuomo 出席了宣布儀式并在一份聲明中表示“與 IBM 的合作將有助于紐約在開(kāi)發(fā)新技術(shù)方面處在最前沿”。