PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現高密度互連板（孔徑3-5mil，線(xiàn)寬3-4mil）

　　2.5 不同HDI絕緣層材料的效果

　　這些是不同類(lèi)型的一階盲孔切片圖(A)

　　RCC

　　FR4(1080)

　　這些是二階HDI 盲孔的切片圖

　　RCC　

　　FR4

　　三.流程：

　　下面我們將以一個(gè)2+4+2的8層板為例來(lái)說(shuō)明一下HDI的制作流程：

　　1.開(kāi)料(CUT)

　　開(kāi)料是把原始的敷銅板切割成能在生產(chǎn)線(xiàn)上制作的板子的過(guò)程。

　　首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：

　　1. UNIT：UNIT是指客戶(hù)設計的單元圖形。

　　2. SET ：SET是指客戶(hù)為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT 拼在一起成為的一個(gè)整體圖形。它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　3. PANEL：PANEL是指PCB廠(chǎng)家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。我們采購回來(lái)的大料有以下幾種尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。 作為PCB設計的工程師與設計的工程師與PCB 制作的工程師，利用率是大家共同關(guān)注的問(wèn)題。

　　2.內層干膜：(INNER DRY FILM)

　　內層干膜是將內層線(xiàn)路圖形轉移到PCB板上的過(guò)程。

　　在PCB制作中我們會(huì )提到 圖形轉移這個(gè)概念，因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉移過(guò)程對PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。

　　內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜。這種膜遇光會(huì )固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板將進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內層的線(xiàn)路圖形就被轉移到板子上了。

　　對于設計人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線(xiàn)的最小線(xiàn)寬、間距的控制及布線(xiàn)的均勻性。因為間距過(guò)小會(huì )造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線(xiàn)寬太小，膜的附著(zhù)力不足，造成線(xiàn)路開(kāi)路。所以電路設計時(shí)的安全間距(包括線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線(xiàn)與銅面等)，都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

　　3.黑化和棕化：(BLACK OXIDATION)

　　黑化和棕化的目的

　　1. 去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物;

　　2. 增大銅箔的比表面，從而增大與樹(shù)脂接觸面積，有利于樹(shù)脂充分擴散，形成較大的結合力;

　　3. 使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹(shù)脂間的極性鍵結合;

　　4. 經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹(shù)脂分層的幾率。內層線(xiàn)路做好的板子必須要經(jīng)過(guò)黑化或棕化后才能進(jìn)行層壓。它是對內層板子的線(xiàn)路銅表面進(jìn)行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱(chēng)為棕化、CuO為主的稱(chēng)為黑化。