第一移動(dòng)存儲股朗科Z6固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)拆解

　　二、方案與拆解1. 拆開(kāi)外殼

　　由于外殼沒(méi)有螺絲，所以，我們在上下殼的中間用刀片撬出一個(gè)縫后，再用撬棒撬開(kāi)。

　　可見(jiàn)分為：外殼(三塊)、SATA轉USB-C轉接板、和SATA固態(tài)硬盤(pán)三大模塊組成。其中固態(tài)硬盤(pán)用螺絲固定在底殼上面。

　　2. SATA轉USB-C轉接板方案

　　SATA轉USB-C轉接板正面。

　　SATA轉USB-C轉接板反面。從這是一個(gè)單芯片方案，大大簡(jiǎn)化了設計成本。同時(shí)我們也能看到USB-C接口在PCB上面做了4個(gè)穿孔，牢固。

　　這個(gè)單芯片的主控就是智微科技(Jmicron)的jms576主控芯片，一顆芯片搞定，大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品的設計成本。前面我們知道華為的備咖存儲用的也是這顆芯片。

　　JMS576是一USB3.1 Gen1轉SATA 6Gb/s橋接主控芯片。同時(shí)集成多路 USB Type-c和CC邏輯芯片的存儲解決方案。它通過(guò)高集成的工業(yè)設計提供高性能低功耗的表現，這顆片支持外接SPI和 NVDRAM給USB2.0/USB3.1Gen1控制芯片提供VID和PID，有10個(gè)可定制化的 GPIOS接口，支持在USB2.0和3.1Gen1接口下提供可升級固件代碼。

　　用于存儲固件的PM25L0512

　　3. 固態(tài)硬盤(pán)方案

　　固態(tài)硬盤(pán)PCB的正面能看到一顆主控、兩顆閃存顆粒，還有供電電路。

　　固態(tài)硬盤(pán)PCB的背面則留了兩個(gè)顆粒的空位，說(shuō)明這也是一個(gè)可以兼容多容量的方案，還可以有更大容量的版本。

　　固態(tài)硬盤(pán)的主控是慧榮(SMI)的SM2258XT

　　官方介紹：SM2258XT 高效能 SATA 6Gb/s SSD 控制芯片，高成本效益、小尺寸、低功耗。單晶片、DRAM-less 設計降低了物料 (BOM) 成本?？芍С炙兄髁?NAND供應商的 1z nm TLC與 3D NAND。搭載 Silicon Motion 獨家 NANDXtend?(ECC) 技術(shù)，SM2258XT 提供全方位的資料保護，并提升 TLC NAND 的耐用性與資料保存能力，可為 TLC SSD 提供三倍以上的耐用度。

　　顆粒是Intel的，29F02T2A0CMG2這顆是2Tb(256GB)，另一顆是29F01T2ANCMG2，這種顆?？梢赃x擇做L06B或B0KB兩種模式，這種選擇是Intel官方支持的，Intel官方給了客戶(hù)可調CE數設計——做成MLC還是TLC，客戶(hù)可以自定義(L06B是MLC模式=384GB，B0KB是TLC模式=512GB，/2再×3)。

　　這兩顆顆粒合起來(lái)是512GB，而SSD的容量是480GB，朗科做了主流的OP設計。

　　我愛(ài)存儲網(wǎng)總結：

　　1.NETAC朗科Z6 方案由智微(JMicron)JMS576的USB-C轉SATA橋接主控+慧榮(SMI)SM2258XT 固態(tài)硬盤(pán)主控+Intel 閃存顆粒組成。

　　2. 包裝和產(chǎn)品的設計相互響應，經(jīng)典永不過(guò)時(shí)的黑白配。外殼做了布紋處理，防滑性手感都有優(yōu)化。

　　3. USB接口處做了穿孔設計，耐用而且牢固。USB-C正反插方便。