3.5英寸16TB！希捷成功研發(fā)有史以來(lái)最大容量硬盤(pán)

　　近日，希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù)，已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3.5英寸16TB企業(yè)級硬盤(pán)(有史以來(lái)最大容量的硬盤(pán))，實(shí)現了其開(kāi)創(chuàng )性HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。

　　雷鋒網(wǎng)了解到，希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TBExos硬盤(pán)預發(fā)布版本測試視頻監控等客戶(hù)常用的一些企業(yè)級應用。

　　據悉，這塊HAMR硬盤(pán)即插即用，并且可以像標準企業(yè)應用環(huán)境中的任何其他硬盤(pán)一樣運行。無(wú)需更改架構即可將HAMR硬盤(pán)集成到當前的數據中心和系統中?？蛻?hù)只需像操作其他任何企業(yè)級硬盤(pán)一樣插入即可。

　　在如今的數據時(shí)代，隨著(zhù)數據采集和邊緣創(chuàng )建的激增，對更大存儲容量的需求持續增長(cháng)，快速發(fā)展的人工智能應用程序需要訪(fǎng)問(wèn)更大的數據集來(lái)提取關(guān)鍵的學(xué)習內容。經(jīng)濟實(shí)惠且易部署的大容量存儲產(chǎn)品可助力全球實(shí)現數字化。

　　希捷研發(fā)了HAMR技術(shù)，以實(shí)現硬盤(pán)上可存儲數據量的大幅增長(cháng)。

　　自1956年9月13日IBM成功研發(fā)出世界上首個(gè)電腦磁盤(pán)存儲設備起，硬盤(pán)一直都是以溫徹斯特(Winchester)結構為基礎。顯然，在數據存儲量與日俱增的大環(huán)境下，這種傳統的硬盤(pán)結構已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足大家的需求了。

　　被認為改善機械硬盤(pán)容量、速度以及穩定性的當屬HAMR(熱輔助磁記錄)技術(shù)，對于堅守機械硬盤(pán)業(yè)務(wù)的廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，布局HAMR也可以說(shuō)是明智之舉。

　　從過(guò)往來(lái)看，硬盤(pán)創(chuàng )新無(wú)非是想方設法提高單碟密度，在讀寫(xiě)方式上做創(chuàng )新，比如SMR疊瓦式。

　　HAMR技術(shù)通過(guò)將激光光束精確地聚焦在數據將被寫(xiě)入的區域，加熱介質(zhì)，從而提升面密度和存儲容量。受熱時(shí)，介質(zhì)更加易于寫(xiě)入數據，寫(xiě)入之后迅速冷卻，從而穩固寫(xiě)入的數據。該技術(shù)可有效提高磁頭在微場(chǎng)強條件下的高密度信息寫(xiě)入能力，從而被認為是可間接應對超順磁效應的下一代超高密度存儲技術(shù)途徑之一。

　　此前在接受雷鋒網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)，希捷科技全球副總裁暨中國區總裁孫丹篤信，目前HAMR技術(shù)希捷獨有，通過(guò)該技術(shù)，在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內，希捷都能在機械硬盤(pán)市場(chǎng)獨領(lǐng)鰲頭。

　　HAMR硬盤(pán)即插即用，可如同傳統硬盤(pán)在標準集成基準測試中運行

　　希捷企業(yè)級產(chǎn)品線(xiàn)管理高級總監JasonFeist表示，“希捷一直通過(guò)一整套標準基準測試運行早期的ExosHAMR硬盤(pán)，旨在為每塊新硬盤(pán)產(chǎn)品的部署做準備和優(yōu)化，我們的測試表明硬盤(pán)兼容目前在用的企業(yè)系統。將此HAMR硬盤(pán)部署到客戶(hù)環(huán)境中，無(wú)需進(jìn)行系統級別的更改?！?/p>

　　“ExosHAMR硬盤(pán)如同其他硬盤(pán)一樣，在標準集成基準套件中運行。在早期測試中，這一點(diǎn)達到了我們對于硬盤(pán)如何在每個(gè)基準中運行的期望?！?/p>

　　Feist解釋說(shuō)，“這些測試與客戶(hù)的測試反饋相符合，包括功率效率測試、SCSI到設備指令的sg3_utils實(shí)用程序測試、標準smartmontools實(shí)用程序——該程序幫助客戶(hù)在緊臨PMR硬盤(pán)的環(huán)境中，對HAMR硬盤(pán)進(jìn)行特性了解和對比測試，以及基于讀取、寫(xiě)入、隨機、順序四個(gè)因素和混合工作負載的測試?！?/p>

　　他同時(shí)表示，“我們去年演示的HAMR技術(shù)，現在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續致力于交付希捷下一代ExosHAMR硬盤(pán)，以達到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量?！?/p>

　　另外，希捷計劃在2020年將單盤(pán)容量提升到20TB以上。