青銅劍科技應邀參加富士電機技術(shù)研討會(huì )

　　11月16日，富士電機功率半導體技術(shù)研討會(huì )在蘇州成功舉行。作為富士電機長(cháng)期合作伙伴，青銅劍科技再次應邀參會(huì )并作技術(shù)分享。本次活動(dòng)匯集來(lái)自全國各地一百多位行業(yè)客戶(hù)和技術(shù)專(zhuān)家，共同交流探討最新產(chǎn)品和前沿技術(shù)話(huà)題，現場(chǎng)氣氛熱烈掌聲不斷。

　　富士電機第7代IGBT“X系列”是此次研討會(huì )的重頭戲，該系列產(chǎn)品薄化IGBT元件和二極管元件的厚度，實(shí)現了元件的小型化和結構優(yōu)化。與以往產(chǎn)品相比，“X系列”產(chǎn)品降低了變換器運行時(shí)的電力損耗，更有利于運載機器節能和削減電力成本。此外，富士電機技術(shù)專(zhuān)家還詳細介紹了IGBT模塊選型、富士電機RC-IGBT、單管IGBT和功率MOSFET等內容。富士電機半導體已廣泛應用于工業(yè)傳動(dòng)、新能源發(fā)電、家用空調、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，未來(lái)將持續擴大在國內的業(yè)務(wù)規模，著(zhù)力開(kāi)拓軌道交通、電力傳輸等新領(lǐng)域。

　　青銅劍科技研發(fā)總監黃輝受邀作技術(shù)分享，介紹了新一代大功率門(mén)極驅動(dòng)技術(shù)。門(mén)極驅動(dòng)是實(shí)現電力電子設備中弱電控制強電的重要器件，用于驅動(dòng)和保護IGBT模塊，具備電氣隔離、功率放大和多種保護功能。青銅劍科技十年如一日深耕電力電子領(lǐng)域，推出國內首款ASIC驅動(dòng)芯片組，現已發(fā)展成為中國IGBT驅動(dòng)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　青銅劍科技攜手富士電機合作開(kāi)發(fā)了多款高性能IGBT驅動(dòng)器，產(chǎn)品銷(xiāo)量逐年增長(cháng)，其中包括熱門(mén)的EconoDUAL3即插即用驅動(dòng)、PrimePACK3/2單管驅動(dòng)、PrimePACK3兩并聯(lián)驅動(dòng)、富士T型三電平并聯(lián)方案等產(chǎn)品。目前主推的6AP0215T07-M653是一款針對富士M653模塊推出的汽車(chē)級即插即用驅動(dòng)器，該產(chǎn)品采用了可編程技術(shù)，可對模塊溫度、故障信號等信息進(jìn)行智能化管理。同時(shí)青銅劍科技也針對RC-IGBT以及富士電機最先進(jìn)的第7代IGBT芯片推出了適配的驅動(dòng)器產(chǎn)品，市場(chǎng)反饋良好。

　　此次研討會(huì )的舉行，增強了行業(yè)客戶(hù)對富士電機功率半導體產(chǎn)品和青銅劍科技驅動(dòng)技術(shù)的了解。未來(lái)，青銅劍科技和富士電機將更加緊密合作，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品組合，提升服務(wù)水平，為客戶(hù)創(chuàng )造更大的價(jià)值!