艾邁斯半導體推出行業(yè)超薄的接近/顏色傳感器模塊，助力實(shí)現無(wú)邊框智能手機設計

　　中國，2018年11月21日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS)今日推出了一款1.44mm寬的全集成式顏色/環(huán)境光/接近傳感器模塊，該模塊采用超薄封裝尺寸，能夠滿(mǎn)足最新的窄邊框手機工業(yè)設計的要求。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機觸屏的功能，包括在通話(huà)過(guò)程中自動(dòng)禁用以及根據環(huán)境條件調整屏幕亮度，可讓智能手機使用起來(lái)更舒適，能耗更低。

　　艾邁斯半導體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實(shí)施窄邊框設計，增大顯示屏區域與機身尺寸之間的比例，同時(shí)保持重要的紅外接近和光感應功能。

　　該模塊集成了一個(gè)IR發(fā)射器、一個(gè)IR探測器、四個(gè)顏色傳感通道和多個(gè)濾光片。憑借艾邁斯半導體專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的全新精密光學(xué)封裝和設計技術(shù)，TMD3702VC能夠表現出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 1級人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學(xué)效率比同類(lèi)設備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動(dòng)模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設備僅消耗0.7μA。

　　TMD3702VC采用新款半透明復合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動(dòng)態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進(jìn)的光串擾噪聲消除技術(shù)，能夠動(dòng)態(tài)消除電子和光串擾，實(shí)現可靠的接近檢測。

　　TMD3702VC設備采用先進(jìn)的光學(xué)傳感器架構，為其準確測量環(huán)境光的相關(guān)色溫(CCT)提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個(gè)并行環(huán)境光傳感通道(紅、綠、藍及透明)，全都配有一個(gè)UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時(shí)序和功率可調。此模塊能夠準確測量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計算，從而支持智能手機實(shí)現顯示屏外觀(guān)管理。

　　艾邁斯半導體高級產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Dave Moon表示：“如今智能手機工業(yè)設計面臨的一大趨勢是增大屏占比、將顯示屏尺寸最大化，而邊框區域的最小化則需要借助最小的模塊解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助于滿(mǎn)足這一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702為手機設計師提供的解決方案比前一代產(chǎn)品縮小60%以上，可以幫助他們將分配給前置環(huán)境光和接近感應的空間最小化?！?/p>

　　TMD3702VC現已開(kāi)始供貨。