e絡(luò )盟IoT中心版塊新增云設備集成、常見(jiàn)物聯(lián)網(wǎng)設計漏洞等主題文章

　　全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò )盟持續深入研究物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，并再次發(fā)布一系列全新技術(shù)文章和專(zhuān)題報告，以便為置身于這個(gè)快速擴張的市場(chǎng)中的工程師和創(chuàng )客提供支持。

　　這些文章由資深物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)家撰寫(xiě)，并在e絡(luò )盟IoT中心專(zhuān)屬平臺進(jìn)行發(fā)布，探討了眾多與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的課題，涵蓋行業(yè)最新發(fā)展趨勢與市場(chǎng)創(chuàng )新、核心產(chǎn)品與服務(wù)的法律和實(shí)踐考量要素等。

　　“近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)已成為電子和工程領(lǐng)域最重要的發(fā)展趨勢之一，”P(pán)remier Farnell 和e絡(luò )盟銷(xiāo)售與市場(chǎng)高級副總裁 Ralf Buehler 表示，“e絡(luò )盟始終致力于為物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)客戶(hù)提供全面豐富的專(zhuān)業(yè)資訊，最新系列文章的發(fā)布再次表明了我們持續助力這一快速增長(cháng)市場(chǎng)發(fā)展的決心?！?/p>

　　IoT中心此次新增內容包括：

　　· 物聯(lián)網(wǎng)云設備集成–物聯(lián)網(wǎng)為嵌入式控制提供前所未有的高度智能化應用，這些應用正在廣泛集成各類(lèi)制造商和硬件 - 其中一些產(chǎn)品出現在物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應用之前。本文綜合了各種解決方案并探討了物聯(lián)網(wǎng)集成的影響。

　　· 如何避免物聯(lián)網(wǎng)設計漏洞–開(kāi)發(fā)新的物聯(lián)網(wǎng)設備可能會(huì )遇到各種各樣的挑戰，即使對于經(jīng)驗豐富的設計工程師也是如此。本文重點(diǎn)介紹了一些常見(jiàn)設計漏洞及如何避免這些漏洞的指導意見(jiàn)。

　　· 晶體管類(lèi)型和電路–晶體管具有開(kāi)關(guān)和放大功能，幾乎無(wú)處不在，且種類(lèi)豐富，電子工程師可根據不同功率、開(kāi)關(guān)速度及其他參數進(jìn)行選擇。本文探討了如何為新應用或項目升級選擇最合適的晶體管。

　　· 實(shí)現電氣和電子產(chǎn)品的通用標準合規性 –本文詳述了各項美國和歐洲相關(guān)法定標準，以實(shí)現無(wú)線(xiàn)電氣產(chǎn)品的合規性。