維修難度較高，內含國產(chǎn)元器件，諾基亞 X6 拆解
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主要元器件解析：
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201810/393151.htm正面：
紅色：Qualcomm-SDM636-八核處理器
黃色：SK Hynix—4GB內存+32GB閃存
青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片
綠色：InvenSense-ICM-40605-陀螺儀+加速度傳感器
背面：
紅色：Qualcomm-PM660-電源管理芯片
黃色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片
綠色：TI-TAS2557-音頻放大器
青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器
藍色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模塊
洋紅：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)器
白色：MEMSIC- MMC3630KJ-電子羅盤(pán)
黑色：麥克風(fēng)
相比起其他智能手機，諾基亞 X6 的主板正面的元器件會(huì )比較少。這是主要是因為主板本身體積不大，加上正面要放置 SIM 卡槽所致。
而我們一直見(jiàn)到元器件會(huì )排布在主板的正反兩面，除了是為充分利用好主板空間之外，更重要的是有些元器件之間會(huì )相互干擾，所以才會(huì )使用正反兩面的配置方案。
整機部件大合照：
諾基亞 X6 4GB + 32GB 配置的售價(jià)為 1299 元人民幣。
從 Bom 表中的整機預估零售價(jià)當中可以看到，整機預估價(jià)格與實(shí)際零售價(jià)格相差并不大，也就是說(shuō)諾基亞 X6 的利潤空間比較小。
值得留意的是，為諾基亞 X6 提供3 軸電子羅盤(pán)的公司是 MEMSIC 美新半導體公司。
MEMSIC 美新半導體總部位于美國波士頓，生產(chǎn)運營(yíng)基地位于中國無(wú)錫。公司成立于 1999 年，并于 2007 年成功在美國納斯達克上市。
公司主要分為傳感器業(yè)務(wù)和系統集成業(yè)務(wù)兩大板塊，是全球消費了電子市場(chǎng)最大的加速度計生產(chǎn)商之一。而在 2017 年 12 月，華燦光電以 1.87 億元收購 MEMSIC 資產(chǎn)剝離與分拆后傳感器業(yè)務(wù)，即美新半導體(無(wú)錫)有限公司的 100% 股權。
所以，雖然 MEMSIC 美新半導體在美國上市，但本質(zhì)上該公司是一家中國企業(yè)。從創(chuàng )始人到研發(fā)團隊大多數都是華人，而元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和實(shí)際運營(yíng)都在國內完成。
這次在諾基亞 X6 上看見(jiàn)了 MEMSIC 公司的元器件身影，足以證明國內元器件研發(fā)和生產(chǎn)水平，已經(jīng)足夠有能力“走出去”。
我們給予諾基亞 X6 的拆解評分：
總結：
盡管在硬件和“用料”方面諾基亞 X6 確實(shí)是千元機中的“豪華版”，但畢竟是作為千元機定位的手機，諾基亞 X6 內部并沒(méi)有太多特殊的設計。
整機一共采用了 14 顆六角螺絲固定，但對于排線(xiàn)、連接線(xiàn)等的處理線(xiàn)方式稍嫌有點(diǎn)隨意，這使得拆解的過(guò)程需要加倍小心。同時(shí)，由于諾基亞 X6 內部采用了大量如今已經(jīng)很少見(jiàn)的膠紙和拆卸后不可復原的易拉膠條等作為固定，加上側鍵拆解時(shí)邊框也發(fā)生了變形。由此可見(jiàn)，諾基亞 X6 的維修難度也是比較偏高。
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