ST和Fidesmo合作開(kāi)發(fā)支付系統芯片整體方案

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與非接觸式服務(wù)開(kāi)發(fā)商、萬(wàn)事達卡認證供應商Fidesmo合作開(kāi)發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。

　　該非接觸支付系統芯片(SoC)整體方案基于意法半導體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導體專(zhuān)有的有源負載調制增強型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片很容易安裝到可穿戴設備內。

　　Fidesmo的MasterCard MDES標記化平臺讓用戶(hù)可以裝載支付交易所需的個(gè)人數據，從而完善了解決方案的功能?？罩邢螺d(OTA)技術(shù)方便省事，讓安全單元個(gè)性化變得簡(jiǎn)單易行，無(wú)需任何特殊設備。

　　意法半導體安全微控制器部市場(chǎng)總監Laurent Degauque表示：“STPay-Boost采用我們的安全單元和性能增強的有源非接觸式通信技術(shù)，是市場(chǎng)上獨一無(wú)二的符合穿戴設備的設計限制要求的單片支付解決方案。Fidesmo的個(gè)性化平臺是創(chuàng )建一個(gè)支付整體解決方案的關(guān)鍵組件，整體方案可以讓設備廠(chǎng)商直接拿去使用，最大限度降低工程開(kāi)發(fā)和認證工作量?！?/p>

　　Fidesmo首席執行官Mattias Eld表示：“依托輕量纖薄且傳輸性能增強的安全單元，我們與意法半導體的合作項目為我們開(kāi)辟了一個(gè)新市場(chǎng)，并為我們的客戶(hù)拓寬了選擇范圍。我們共同創(chuàng )造了一個(gè)市場(chǎng)上獨一無(wú)二的產(chǎn)品，這肯定會(huì )沖擊雙顯手表市場(chǎng)，并推動(dòng)創(chuàng )新產(chǎn)品問(wèn)世，例如，手環(huán)、手鐲、鑰匙扣和聯(lián)網(wǎng)珠寶?！?/p>

　　總部位于瑞典馬爾默的智能雙顯手表制造商Kronaby將STPay-Boost芯片嵌入其男女款智能手表產(chǎn)品組合中，提供無(wú)需充電和過(guò)濾通知等差異化功能。這款內置Fidesmo標記化平臺的系統芯片讓Kronaby手表能夠支持各種服務(wù)，例如，支付、門(mén)禁、交通卡和忠誠度獎勵。

　　Kronaby全球產(chǎn)品經(jīng)理JonasMor?n表示：“利用藍牙技術(shù)與手表內的安全單元通信，我們實(shí)現了直觀(guān)、無(wú)縫的使用體驗。此外，ST / Fidesmo的芯片提升了無(wú)線(xiàn)通信性能，并優(yōu)化了封裝尺寸，讓我們能夠更加自由地設計手表的樣式，最大限度提升我們的手表在目標市場(chǎng)的吸引力?！?/p>