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ST和Fidesmo合作開(kāi)發(fā)支付系統芯片整體方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與非接觸式服務(wù)開(kāi)發(fā)商、萬(wàn)事達卡認證供應商Fidesmo合作開(kāi)發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案?！ ≡摲墙佑|支付系統芯片(SoC)整體方案基于意法半導體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導體專(zhuān)有的有源負載調制增強型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 Fidesmo 可穿戴設備
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