華為進(jìn)軍AI 國內AI將會(huì )有何風(fēng)向？

　　近日，華為2018連接大會(huì )成為產(chǎn)業(yè)熱議的焦點(diǎn)，華為發(fā)布兩款AI芯片，這標志著(zhù)華為正式涉足AI。

　　一時(shí)間，業(yè)界出現多種疑問(wèn)和猜想：1)華為此前與寒武紀有合作，現在華為有自己的AI芯片，兩家的合作會(huì )不會(huì )終結，從“相愛(ài)”變成“相殺”?2)敢對標英偉達，華為這兩款芯片真的那么牛?3)現在國內AI芯片都有哪些產(chǎn)業(yè)力量在布局?他們會(huì )進(jìn)行直接對抗嗎?以后國內AI會(huì )不會(huì )演變成“七雄爭霸”的局面?

　　寒武紀與華為還會(huì )繼續在A(yíng)I終端上合作

　　在推出AI芯片計劃之前，華為也已經(jīng)在推廣和使用AI芯片。華為麒麟970芯片具有的AI功能，主要是通過(guò)采用寒武紀1A處理器，實(shí)現了AI運算能力相比4個(gè)Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢。并且，在最近研究機構發(fā)布的一個(gè)AI的Benchmark測試中，麒麟970的AI得分遠遠高于其他手機芯片。

　　雙方此前的合作，既成就了華為手機，也成就了寒武紀的AI處理器。

　　不過(guò)，華為此次公布有終端AI芯片昇騰310。業(yè)界比較大的疑問(wèn)是，華為有自己的終端AI芯片，會(huì )不會(huì )不再使用寒武紀的終端AI芯片?

　　對此，寒武紀CEO陳天石表示，在手機終端上，華為還將繼續采用寒武紀的AI處理器?；邝梓胄酒慕K端產(chǎn)品，寒武紀還都會(huì )在軟件和硬件方面持續與華為合作。華為還將陸續發(fā)布多款集成寒武紀AI處理器的手機。

　　對于華為云端AI芯片昇騰910，寒武紀也有云端AI芯片MLU100。這兩款AI芯片會(huì )不會(huì )行成競爭?陳天石沒(méi)有直接回答，幽默地說(shuō)道：“明年的事明年再說(shuō)?！?/p>

　　從當前的情況來(lái)分析，華為公布的兩款AI芯片將在2019年上市，寒武紀的MLU100今年5月已經(jīng)量產(chǎn)。在“Time to Market”的競爭法則下，尤其在當下AI快速爆發(fā)期，寒武紀的云端AI芯片具備了較大的時(shí)間優(yōu)勢。

　　芯片專(zhuān)家指出“華為AI芯片目前并不是最牛的”

　　華為AI芯片發(fā)布后，一些人認為華為的AI芯片將成為最牛AI芯片。對此，國內高校的芯片專(zhuān)家對其技術(shù)參數給出了分析和解答。

　　在技術(shù)參數上，華為昇騰310峰值是8T，功耗是8瓦，能耗效率達到1瓦輸出1T， 2019年上市。對比一下市場(chǎng)上所推出的AI芯片，芯片專(zhuān)家指出，昇騰310現在是處于第一梯隊里面暫時(shí)比較落后的一個(gè)位置。

　　另一款AI芯片昇騰910，從單顆芯片256T半精度浮點(diǎn)的性能來(lái)看，目前是單顆芯片業(yè)界最領(lǐng)先的峰值算力的水平。而英偉達上個(gè)月剛公布的T4芯片，性能只有65T。不過(guò)，除了看性能，功耗指標也很重要。相對功耗而言，昇騰910功耗為350瓦，T4功耗為65瓦。根據每瓦輸入的性能對比，昇騰910差距是30%，相當于落后半代到一代左右的水平。

　　國內AI芯片形成 多陣營(yíng)但打法各有不同

　　華為發(fā)布AI芯片后，國內的AI格局又新添一員。

　　目前AI芯片的企業(yè)主要有以下幾大陣營(yíng)：一是以寒武紀和地平線(xiàn)、深鑒科技等為代表的AI初創(chuàng )企業(yè);二是以百度、阿里(平頭哥)等為代表的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在做AI;三是如瑞芯微、國科微等傳統芯片企業(yè)也在做AI芯片;四是以比特大陸為代表的挖礦企業(yè)在布局AI芯片;五是華為這種既有芯片又有終端的平臺性企業(yè)。

　　根據目標應用，AI芯片主要分為終端AI芯片和云端AI芯片，云端和終端對AI都有巨大的需求。芯片專(zhuān)家指出，在研發(fā)投入上，終端AI芯片與云端AI芯片有所不同。終端AI芯片尺寸較小，試錯成本相對較低。云端芯片對芯片的計算性能要求非常高，而且芯片面積較大，投入的成本也較高，如果芯片流片失敗，試錯成本非常高。

　　在目標市場(chǎng)上，華為和寒武紀的AI芯片覆蓋終端和云端市場(chǎng)。地平線(xiàn)的AI芯片主要瞄準終端。百度和阿里的AI主要針對云端應用。

　　在打法上，各家都有自己的一套。華為的AI芯片，目前只對內不對外銷(xiāo)售。寒武紀的AI芯片和板卡均對外銷(xiāo)售。地平線(xiàn)則是智能算法+芯片軟硬件解決方案的形式對外銷(xiāo)售。深鑒科技是將整個(gè)軟件搭上深度學(xué)習的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )作為一個(gè)解決方案，對外銷(xiāo)售。百度和阿里的AI芯片也主要是對內使用。

　　AI芯片企業(yè)間 不是絕對競爭也會(huì )有合作

　　AI芯片對技術(shù)難度要求極高，同時(shí)從終端到云端需要不同品類(lèi)的AI芯片，涉及不同應用領(lǐng)域，戰線(xiàn)很長(cháng)，對軟件支持力量和客戶(hù)開(kāi)發(fā)支持力量的需求都非常大。另外，AI芯片研發(fā)工程師人才資源稀缺。為此，AI芯片的天下足夠大，不是一家可以壟斷的。

　　AI企業(yè)間的關(guān)系，不是絕對的競爭，也會(huì )有合作。

　　在競爭關(guān)系上，比如華為與寒武紀的關(guān)系，華為的AI芯片主要供內部使用，短時(shí)間內不會(huì )與寒武紀展開(kāi)競爭，華為的手機終端芯片仍會(huì )采用寒武紀AI處理器;同時(shí)，目前華為云也采用深鑒科技的AI芯片;此外，寒武紀的AI服務(wù)器產(chǎn)品，也在與頂尖互聯(lián)網(wǎng)公司有合作……

　　這種競合的關(guān)系，在今后很長(cháng)一段時(shí)間將會(huì )存在。如同蘋(píng)果、三星、英特爾，他們終端業(yè)務(wù)之間會(huì )有競爭，自身的終端業(yè)務(wù)與對方的半導體業(yè)務(wù)上又有可能在合作。

　　未來(lái)AI推進(jìn)將變成“封閉”和“開(kāi)放”兩條路徑

　　國內諸多產(chǎn)業(yè)力量在布局AI，今后AI芯片將會(huì )朝著(zhù)什么樣發(fā)展路徑推進(jìn)?

　　寒武紀CEO陳天石認為：“今后將會(huì )回歸兩條路徑：一是類(lèi)似于蘋(píng)果的封閉式路徑，芯片和系統軟件是自研，主要在應用方面引入外部開(kāi)發(fā)者;二是類(lèi)似于安卓的開(kāi)放式路徑，底層芯片、系統軟件、應用都對外提供?！?/p>

　　專(zhuān)業(yè)AI芯片公司會(huì )有全品類(lèi)多場(chǎng)景的差異化產(chǎn)品供客戶(hù)選擇，而行業(yè)巨頭出于研發(fā)資源和芯片技術(shù)積累等多方面原因，通常不會(huì )像專(zhuān)業(yè)芯片公司那樣做完整的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　對于未來(lái)，陳天石指出，寒武紀將是走開(kāi)放式的路徑，服務(wù)廣大云計算、大數據、服務(wù)器廠(chǎng)商，服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)公司、服務(wù)行業(yè)巨頭，為下游廠(chǎng)商提供不同尺寸、面向不同應用場(chǎng)景的終端AI處理器IP以及云端智能芯片。

　　華為AI今后的路徑，可能性最大的是封閉式的路徑。正如徐直軍在采訪(fǎng)中表示，華為做AI，是希望用AI增強現有所有業(yè)務(wù)，所有產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的競爭力，使得在市場(chǎng)競爭中保持領(lǐng)先。在這一點(diǎn)上，華為智能手機已經(jīng)率先享受到帶來(lái)的價(jià)值。另外是用于內部改進(jìn)管理，提升效率，這樣更好來(lái)提升華為組織能力和競爭力，更好面對未來(lái)挑戰。