巨頭爭奪人工智能時(shí)代制高點(diǎn)，華為AI芯片能否超車(chē)？
加入技術(shù)交流群
受益于物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代的到來(lái)，谷歌、蘋(píng)果、阿里巴巴和華為在AI芯片投入巨額資金，曾在2016年橫掃圍棋界的人工智能系統橫阿爾法狗，背后就是自身深度學(xué)習芯片TPU支撐。
谷歌
谷歌不直接售賣(mài)芯片，而是以深度學(xué)習芯片TPU+Cloud+TensorFlow組合推廣全球，基于TPU芯片所構建的云服務(wù)向對外開(kāi)放，即開(kāi)發(fā)者或者第三方利用Cloud TPU來(lái)訓練人工智能，這一模式轉變，或許將改變芯片銷(xiāo)售模式。不賣(mài)芯片，而是Cloud TPU作為服務(wù)，以云服務(wù)模式把AI能力分享給市場(chǎng)以。
另外，為提高本地AI處理能力，谷歌在這個(gè)基礎上推出了Edge TPU芯片，這是谷歌面向智能終端首款AI芯片，核心用于邊緣計算，也可以理解為Cloud TPU簡(jiǎn)化版，將谷歌強大的AI能力擴展到各種物聯(lián)網(wǎng)智能設備上，讓本地就具有AI處理能力，也可以理解為邊緣上的AI，這是谷歌搶攻物聯(lián)網(wǎng)和人工智能芯片市場(chǎng)的核心手段之一。
阿里巴巴
阿里巴巴為了現實(shí)物聯(lián)網(wǎng)戰略，在芯片領(lǐng)域大肆投資，并自研AI芯片，同時(shí)成立半導體的平頭哥公司，主攻芯片，平頭哥由全資收購中天微與達摩院芯片團隊整合成立，承載了阿里芯片夢(mèng)，并透露首款AI芯片預計明年下半年面世。
自阿里巴巴集團首席技術(shù)官張建鋒宣布成立平頭哥后，一顆“中國芯”夢(mèng)，引發(fā)平頭哥刷爆朋友圈，這是實(shí)現阿里物聯(lián)網(wǎng)戰略的一部分，有利于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片、模組、安全、傳感器及智能應用等各種類(lèi)型IoT 伙伴與物聯(lián)網(wǎng)云平臺進(jìn)行全面協(xié)同，未來(lái)可廣泛應用各垂直應用行業(yè)。
早前華為麒麟970內置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元(NPU)，其特色就是智能AI芯片，至此，AI手機將會(huì )成為智能手機標配，如今，華為全聯(lián)接大會(huì )上探討人工智能的挑戰與機遇，并發(fā)布華為AI戰略，以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案和開(kāi)放全球生態(tài)為基礎。面向消費者，通過(guò)HiAI，讓終端從智能走向智慧，也面向全社會(huì )開(kāi)放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機等產(chǎn)品。
同時(shí)，推出了全球第一個(gè)覆蓋全場(chǎng)景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend(昇騰)系列芯片，該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比，無(wú)論在極致低功耗的場(chǎng)景，還是極致算力的數據中心場(chǎng)景，昇騰系列都將提供出色的性能和能效比。
昇騰基于統一架構的全場(chǎng)景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場(chǎng)景的部署、遷移、協(xié)同。華為昇騰系列芯片包涵昇騰910和昇騰310兩款AI芯片標志著(zhù)華為的AI解決方案在底層芯片級實(shí)現了業(yè)界領(lǐng)先。
華為此次發(fā)布的AI戰略和全棧全場(chǎng)景AI解決方案，還有一個(gè)重要的目標，就是實(shí)現“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏(yíng)，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織都能享受到人工智能的價(jià)值。
最后
物聯(lián)網(wǎng)將有數千億智能設備連接互聯(lián)網(wǎng)，給所有芯片廠(chǎng)商帶來(lái)巨大商機，日本軟銀孫正義寄望ARM，英偉達在A(yíng)I芯片實(shí)現了超車(chē)，高通對此也做出預測，物聯(lián)網(wǎng)芯片對年度能為能帶來(lái)10億美元營(yíng)收，作為半導體企業(yè)，包括英特爾、高通等芯片巨頭，是物聯(lián)網(wǎng)和人工智能廣泛應用落地核心推動(dòng)者。
AI芯片有望定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)圈，至此一場(chǎng)圍繞AI芯片的爭奪戰尤為激烈，除傳統的半導體公司以外，包括吸引了如谷歌、蘋(píng)果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多重量級玩家，谷歌積極推動(dòng)TPU芯片，蘋(píng)果在新一代iPhone中也嵌入了人工智能技術(shù)，微軟同樣也在努力研發(fā)人工智能芯片，在眾多玩家參與下呈現出群雄逐鹿局面。
面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點(diǎn)，并相繼推出AI芯片，在這一場(chǎng)芯片之爭中，如今依然是英特爾主導，英偉達快速崛起，國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域，希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產(chǎn)業(yè)做出貢獻。
不積跬步，無(wú)以至千里;不積小流，無(wú)以成江海。在推動(dòng)芯片技術(shù)發(fā)展的漫長(cháng)道路任重而道遠。
評論