LTE芯片組演進(jìn)大解析

說(shuō)起網(wǎng)絡(luò )速度我們自然會(huì )提起4G，作為目前商用的最快網(wǎng)絡(luò )技術(shù)標準，4G深受運營(yíng)商和手機廠(chǎng)商的寵愛(ài)。包括LTE在內的4G網(wǎng)絡(luò )標準只是我們日常接觸過(guò)的手機網(wǎng)絡(luò )中的一種，包括2G、3G等，而且每一款智能手機的背后都需要多種網(wǎng)絡(luò )頻段的支持，事實(shí)上，我們的智能手機最多可以支持40多個(gè)射頻頻段，以滿(mǎn)足全球市場(chǎng)多樣化的需求。擁有多頻多模又要隨時(shí)為我們選擇并無(wú)縫連接到最好最合適的網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，這一切都要歸功于調制解調器(Modem)，Modem已經(jīng)成為和手機芯片變得同樣重要，成為手機體驗不可缺少的重要因素。

多頻多模 高通GobiLTE芯片組演進(jìn)大解析

從2G時(shí)代的簡(jiǎn)單通話(huà)，到3G時(shí)代多媒體的出現，無(wú)論是打開(kāi)網(wǎng)頁(yè)上網(wǎng)、打開(kāi)微信語(yǔ)音聊天還是使用微博刷新圖片，手機調制解調器都在背后起著(zhù)至關(guān)重要的作用，實(shí)現數字信號和模擬信號的翻譯和傳輸。它滿(mǎn)足了我們人們在通話(huà)的基礎上利用智能機實(shí)現娛樂(lè )、辦公、出行等輔助性需求，并一直在網(wǎng)絡(luò )傳輸速率和體驗多樣性方面不斷提升自己。

LTE時(shí)代的到來(lái)，使人們對更快的網(wǎng)絡(luò )和全網(wǎng)支持的需求越來(lái)越強，而在這方面已經(jīng)推出第四代3G/LTE多模解決方案的高通最有發(fā)言權。高通驍龍系列處理器我們都非常熟悉，而組成這塊強大處理器還有高通Gobi調制解調器。高通最早是作為通信領(lǐng)域的領(lǐng)導者而出現的，隨后才進(jìn)入SoC市場(chǎng)，而Gobi正是高通旗下調制解調器芯片品牌。它主要適用于移動(dòng)終端，為我們常用的智能手機、平板電腦、超極本、數據卡、移動(dòng)路由器等設備提供3G/4G-LTE連接和完整的解決方案，而目前高通Gobi已經(jīng)將觸角擴展到了智能家居、智能汽車(chē)等新興領(lǐng)域。

高通公司是最早向市場(chǎng)推出最新的3G/4G多模調制解調器技術(shù)的公司，從2008年推出的業(yè)內第一款支持多頻多模LTE調制解調器芯片組的高通Gobi 9X00到如今下載速度高達300Mbps的第四代高通Gobi MDM9X35，智能手機中的LTE調制解調器達到了質(zhì)的飛躍。

無(wú)所不在的網(wǎng)絡(luò )需求

Gobi芯片組強調高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時(shí)集成語(yǔ)音、數據、藍牙、Wi- Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。

前三代4G、LTE芯片組解析

Gobi第一代4G/LTE芯片組MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G調制解調器，包括MDM9200、MDM9800以及MDM9600芯片組，其中MDM9600是全球首款LTE/3G多模調制解調器，支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE，并于2009年推出。所有三款MDM9x00系列芯片組將提供完全的后向兼容能力，支持FDD和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達50Mbps的峰值下行速率和 25Mbps的峰值上行速率。

高通Gobi第二代LTE芯片包括Gobi MDM9x15調制解調器，支持LTE(FDD和TDD)、HSPA+、雙載波HSPA+、CDMA2000 1xEV-DO版本A、版本B和TD-SCDMA。這些芯片組采用28納米節點(diǎn)技術(shù)制造，與上一代LTE解決方案相比，MDM9x15芯片組功耗減少 30%，印制電路板面積縮小30%，從而使終端外形更小更薄。與此同時(shí)，這款多模芯片組支持LTE TDD與DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò )之間的無(wú)縫連接，使終端可以在本地或全球范圍內與最高速的3G或4G/LTE網(wǎng)絡(luò )實(shí)現連接，集成MDM9x15的SoC包括驍龍S4 MSM8960等。通過(guò)MDM9x15芯片組，移動(dòng)寬帶路由器的作用得到充分發(fā)揮，支持最多10部終端通過(guò)Wi-Fi共享3G/4G 網(wǎng)絡(luò )。

2012年11月高通公司的合作伙伴開(kāi)始拿到第三代高通Gobi LTE芯片的樣品，MDM9225和MDM9625是首批搭載全新LTE和HSPA+調制解調器的芯片，與其前代產(chǎn)品相比運行速度更快，功耗更低。

高通第三代4G LTE調制解調器

頻段不統一是全球LTE終端設計的最大障礙，目前全球共有40余種不同頻段。而多模多頻是高通推出的LTE芯片的重要優(yōu)勢，其產(chǎn)品支持LTE/3G/2G 各種蜂窩通信制式，從而有效推動(dòng)LTE在全球各地的推出。高通也是首家推出支持載波聚合的LTE-A芯片組的企業(yè)。

Gobi第三代LTE芯片包括Gobi MDM9x25調制解調器，同時(shí)支持LTE增強型和HSPA+版本10，這兩款芯片組將業(yè)界唯一可整合7種不同無(wú)線(xiàn)電接入模式的調制解調器集成到了一款單基帶芯片上，其中包括：CDMA2000、GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA以及LTE。這使得OEM廠(chǎng)商可以設計出能夠在全球各地日益多樣化的無(wú)線(xiàn)電網(wǎng)絡(luò )上部署和配置的各種移動(dòng)終端。MDM9x25芯片組是首批支持LTE載波聚合技術(shù)的真正LTE Category 4的芯片組，數據傳輸速率高達150 Mbps。

搭載第三代4G平臺的三星S4

美國高通公司第三代LTE多模芯片組已經(jīng)開(kāi)始商用，在第三代平臺中同時(shí)集成了LTE TDD、FDD以及3G多模。目前正在出貨的所有LTE芯片全部支持LTE FDD、TDD和3G多模。值得一提的是高通的第三代產(chǎn)品已經(jīng)規模性商用，而其他提供商還在推出他們的首款LTE產(chǎn)品。

在機型方面三星的GalaxyS4 LTE-A采用的驍龍800處理器就繼承了高通第三代4G LTE調制解調器，支持LTE-A/WCDMA/GSM，采用LTE載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可將LTE數據傳輸速率提升1倍，最高達150Mbps。另外高端機型還包括三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏Liquid S2、小米3等。同樣在針對中低端大眾市場(chǎng)的驍龍400系列MSM8930處理器也集成了MDM9x25調制解調器。

300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

高通董事長(cháng)兼首席執行官保羅·雅各布博士發(fā)表演講時(shí)稱(chēng)，“全球移動(dòng)數據流量將實(shí)現大幅增長(cháng)，我們要為將來(lái)增長(cháng)1000倍做好準備”，為了做好充分的準備，2013年高通發(fā)布了下載速率高達300Mbps的第四代調制解調器芯片組。

300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

Gobi 9x35調制解調器的最新特性包括寬頻40MHz LTE Advanced載波聚合，以及支持峰值數據速率最高達300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6與Category 4相比，有效地將峰值下行速率提升了一倍。Gobi 9x35是移動(dòng)行業(yè)發(fā)布的首個(gè)20納米制程LTE Advanced調制解調器。值得一提的是第四代LTE芯片組網(wǎng)絡(luò )數據速率是第二代芯片組解決方案的三倍。

另外高通還正式推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數據連接平臺，其Category 6下載速率最高達300Mbps，全新嵌入式連接平臺基于美國高通技術(shù)公司的第四代3G/LTE調制解調器芯片Gobi 9x30和射頻收發(fā)芯片QualcommWTR3925。WTR3925還集成提供無(wú)縫全球定位的Qualcomm IZa定位平臺。

在MWC2014上通過(guò)三星GALAXY Note3完成首次LTE Advanced Category 6連接，演示中的三星GALAXY Note3是專(zhuān)門(mén)為L(cháng)TE Cat6演示而設計和改裝的，采用了高通驍龍805處理器和Gobi 9x35調制解調器。

而在LTE Advanced的下一階段，載波聚合達到寬頻(40MHz)級別，而20MHz載波聚合也已通過(guò)前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和實(shí)現。全球的運營(yíng)商如今面對的不僅是40MHz載波聚合，還有根據他們所在地區LTE頻段的大量LTE載波聚合頻段組合。 Gobi 9x35和WTR3925旨在解決這些日趨復雜的LTE載波聚合。

未來(lái)高通Gobi Modem發(fā)展之路

更多頻譜、無(wú)處不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三個(gè)方面給出了解決方案。而未來(lái)我們還會(huì )看到隨著(zhù)LTETDD/FDD將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，LTE-Advanced、LTE廣播及LTEDirect等技術(shù)將隨之而來(lái)。

即將到來(lái)的LTE-B

隨著(zhù)功耗降低和無(wú)處不在的時(shí)刻連接網(wǎng)絡(luò )，智能穿戴設備已經(jīng)成為高通Gobi在智能手機以外的另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)。另外概念正火的智能汽車(chē)方面，高通也將延長(cháng)Gob 9x30平臺的生命周期并將其加入驍龍汽車(chē)解決方案，為下一代系統帶來(lái)先進(jìn)的遠程信息處理和信息娛樂(lè )功能。

高通Gobi下一步智能穿戴和智能汽車(chē)

Gobi 9x30基于美國高通技術(shù)公司第四代LTE平臺，支持下行數據速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能夠實(shí)現具有更強導航、Wi-Fi熱點(diǎn)、信息娛樂(lè )內容和遠程信息處理服務(wù)功能的汽車(chē)寬帶連接。

在汽車(chē)LTE調制解調器技術(shù)Gobi 9x15的基礎上，Gobi 9x30將在全球范圍支持高速的3G和4G LTE連接和卓越的下一代全球導航衛星系統(GNSS)引擎，同時(shí)借助Qualcomm RF36前端解決方案，在單一SKU中支持廣泛的多區域覆蓋。值得一提的是Gobi 9x30和QCA6574還將預集成在美國高通技術(shù)公司近期宣布推出的汽車(chē)級驍龍602A處理器中。

回到智能手機，大家對高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )要求越來(lái)越高，除了速度之外，高通Gobi的LTE芯片組還在致力于透過(guò)狹窄的頻段獲取更多網(wǎng)絡(luò )吸收能力，致力于通過(guò)技術(shù)實(shí)現家庭基站擴展無(wú)線(xiàn)信號，更致力于讓無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )覆蓋的更廣、功耗更低，從而為用戶(hù)帶來(lái)隨時(shí)隨地無(wú)縫的網(wǎng)絡(luò )體驗。無(wú)論是目前我們已經(jīng)享受到的第三代 LTE平臺技術(shù)，還是未來(lái)速度更快的Advanced Category 6和智能汽車(chē)寬帶連接等，高通Gobi已經(jīng)為我們的移動(dòng)生活帶來(lái)了無(wú)限可能。

Gobi 芯片組強調高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時(shí)集成語(yǔ)音、數據、藍牙、Wi-Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。