為大家講解如何設計pcb多層板

　　pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板 之中就會(huì )有pcb多層板的存在呢。

　　這種多層板可以幫助機器導通各種不同的線(xiàn)路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì )讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全。

　　如果，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設計了，接下來(lái)就為大家講解如何設計pcb多層板。

　　PCB多層板設計

　　1.板外形、尺寸、層數的確定

　　1)任何一塊印制板，都存在著(zhù)與其他結構件配合裝配的問(wèn)題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結構為依據。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應盡量簡(jiǎn)單，一般為長(cháng)寬比不太懸殊的長(cháng)方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

　　2)層數方面，必須根據電路性能的要求、板尺寸及線(xiàn)路的密集程度而定。對多層印制板來(lái)說(shuō)，以四層板、六層板的應用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導線(xiàn)層(元件面和 焊接 面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

　　3)多層板的各層應保持對稱(chēng)，而且最好是偶數銅層，即四、六、八層等。因為不對稱(chēng)的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應該引起注意。

　　2.元器件的位置及擺放方向

　　1)元器件的位置、擺放方向，首先應從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。

　　2)合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預示了該印制板設計的成功。所以，在著(zhù)手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候，應該對電路原理進(jìn)行詳細的分析，先確定特殊元器件(如大規模IC、大 功率管 、信號源等)的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

　　3)另一方面，應從印制板的整體結構來(lái)考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀(guān)，同時(shí)也會(huì )給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。

　　3.導線(xiàn)布層、布線(xiàn)區的要求

　　一般情況下，多層印制板布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行，在外層布線(xiàn)時(shí)，要求在焊接面多布線(xiàn)，元器件面少布線(xiàn)，有利于印制板的維修和排故。細、密導線(xiàn)和易受干擾的信號線(xiàn)，通常是安排在內層。

　　大面積的 銅箔 應比較均勻分布在內、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線(xiàn)和機械加工時(shí)造成層間短路，內外層布線(xiàn)區的導電圖形離板緣的距離應大于50mil。

　　4.導線(xiàn)走向及線(xiàn)寬的要求

　　多層板走線(xiàn)要把電源層、地層和信號層分開(kāi)，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應盡量相互垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn)，不能走平行線(xiàn)，以減少基板的層間耦合和干擾。

　　且導線(xiàn)應盡量走短線(xiàn)，特別是對小信號電路來(lái)講，線(xiàn)越短， 電阻 越小，干擾越小 。同一層上的信號線(xiàn)，改變方向時(shí)應避免銳角拐彎。導線(xiàn)的寬窄，應根據該電路對電流及阻抗的要求來(lái)確定，電源輸入線(xiàn)應大些，信號線(xiàn)可相對小一些。

　　對一般數字板來(lái)說(shuō)，電源輸入線(xiàn)線(xiàn)寬可采用50～80mil，信號線(xiàn)線(xiàn)寬可采用6～10mil。

　　導線(xiàn)寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;

　　允許電流：0.8、2.0、2.5、1.9;

　　導線(xiàn)電阻：0.7、0.41、0.31、0.25;

　　布線(xiàn)時(shí)還應注意線(xiàn)條的寬度要盡量一致，避免導線(xiàn)突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。

　　5.鉆孔大小與焊盤(pán)的要求

　　1)多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過(guò)小，會(huì )影響器件的裝插及上錫;鉆孔過(guò)大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿(mǎn)。一般來(lái)說(shuō)，元件孔孔徑及焊盤(pán)大小的計算方法為：

　　2)元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線(xiàn))+(10～30mil)

　　3)元件焊盤(pán)直徑≥元件孔直徑+18mil

　　4)至于過(guò)孔孔徑，主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。過(guò)孔焊盤(pán)的計算方法為：

　　5)過(guò)孔焊盤(pán)(VIAPAD)直徑≥過(guò)孔直徑+12mil。

　　6.電源層、地層分區及花孔的要求

　　對于多層印制板來(lái)說(shuō)，起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上，所以必須對電源層進(jìn)行分區隔離，分區線(xiàn)的大小一般采用20～80mil的線(xiàn)寬為宜，電壓超高，分區線(xiàn)越粗。

　　焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤(pán)應設計成花孔形狀。隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

　　7.安全間距的要求

　　安全間距的設定 ，應滿(mǎn)足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō)，外層導線(xiàn)的最小間距不得小于4mil，內層導線(xiàn)的最小間距不得小于4mil。在布線(xiàn)能排得下的情況下，間距應盡量取大值，以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。

　　8.提高整板抗干擾能力的要求

　　多層印制板的設計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

　　a.在各IC的電源、地附近加上濾波 電容 ，容量一般為473或104。

　　b.對于印制板上的敏感信號，應分別加上伴行屏蔽線(xiàn)，且信號源附近盡量少布線(xiàn)。

　　c.選擇合理的接地點(diǎn)。

　　上述諸多的pcb多層板設計技巧，您是否已經(jīng)了然于胸了呢?在面對現今電子設備高速發(fā)展，pcb設計面臨這些高性能、高速、高密、輕薄的趨勢，高速信號的PCB設計，越來(lái)越成為電子硬件開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)與難點(diǎn)，其更加注重效率與嚴謹。