解析PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式

PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設計焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。

分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時(shí)因為助焊劑質(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。

對策：加大焊點(diǎn)間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質(zhì)量。

思考：設計較密的PCB板時(shí)，盡量小范圍密一點(diǎn)，能拉開(kāi)的地方盡量拉開(kāi)。如PCB的安全間距雖然為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問(wèn)題的概率就會(huì )大大降低。