PCB拼板技巧
首先是拼板的問(wèn)題,我們知道拼板主要的問(wèn)題是節約生產(chǎn)的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm~300mm,根據產(chǎn)線(xiàn)的不同而不同。因為我們可能有很多物料,本身加工設備一個(gè)料槍對應一個(gè)模組,因此如果拼板超過(guò)了模組的范圍,加工速度會(huì )變得非常慢。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201808/385510.htm
PCB拼板的外框(夾持邊)應采用仔細考慮,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形(一般不允許在這個(gè)邊上開(kāi)V槽)
對于元器件的布置,第一所有的朝向要一致,不能出現鏡像這樣的情況,這樣會(huì )引起加工的坐標定位問(wèn)題。

第二在邊緣(拼板外框與內部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生,如果存在這種情況會(huì )妨礙焊接完成后刀具分板。

為了保證檢測板的位置和水平,我們需要在板的邊沿設置三個(gè)以上的定位點(diǎn),通過(guò)光學(xué)檢測這三個(gè)點(diǎn),可以得到整個(gè)加工的基準坐標和板的水平度。

正確做法為,離邊沿5mm,且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區分進(jìn)入方向):
【設置基準定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區,不能有相似的焊盤(pán)或者別的類(lèi)似的】

在每個(gè)小板的至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線(xiàn)或者貼片(防止誤判斷)。

PCB拼板主要是節約生產(chǎn)和加工成本(會(huì )使機器加工速度快幾倍),不合理的設計會(huì )使后期充滿(mǎn)了問(wèn)題,各位可以仔細看看,防止出問(wèn)題。
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